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高通进博会展出多品类骁龙新终端,端侧 AI 带来全新未来智能体验

高通在本届进博会搭建主题展台,大量骁龙平台赋能的新终端集中亮相,实现消费、车载、XR、机器人等多个赛道同步落地,也就是大家所说的骁龙新终端 “全面开花”。本次展出的产品核心围绕端侧 AI、智能体交互两大方向,除了大家熟悉的旗舰手机,还有 AI PC、AR 眼镜、智能座舱、服务机器人,同时带来前沿通信原型设备,现场可以直观体验本地大模型、空间感知、多模态交互等能力。高通借助进博会这个平台,联合国内众多合作厂商,展示骁龙芯片不再局限手机,而是向全场景智能硬件延伸,依靠端侧算力降低对云端依赖,兼顾响应速度、使用隐私,向观众展示下一代智能设备的使用形态。

一、展台重点展品一览

产品类别展品内容核心能力
旗舰手机终端多款搭载新一代骁龙旗舰芯片手机端侧大模型、AI 影像、游戏优化、AI 智能体
AI PC 与平板国内合作厂商骁龙 AI PC、平板本地 AI 写作、摘要、多模态理解、低功耗长续航
XR 穿戴设备AR 眼镜、智能眼镜空间计算、实景识别、导航、沉浸式交互
汽车智能座舱骁龙座舱平台车型方案车内语音助手、多屏联动、车载 AI 智能体
机器人 / 行业终端人形机器人、商用智能设备自主导航、环境识别、任务执行
前沿预研设备通信技术原型样机面向下一代无线通信的技术验证,暂未商用

二、展台体验参考步骤

  1. 手机体验区:上手骁龙旗舰新机,测试端侧 AI 对话、AI 修图、游戏稳帧表现
  2. AI PC 区域:体验本地文档总结、图文生成,感受不用联网也能运行 AI 任务
  3. XR 展区:佩戴 AR 眼镜,体验空间识别、实景信息叠加
  4. 智能座舱展区:体验车内连续语音交互、座舱多设备联动
  5. 前沿技术区:观看预研样机演示,了解通信技术长期规划

三、这套方案的优势与短板

✅ 优势

  1. 骁龙端侧 AI 在本地运行,响应更快,用户数据不用上传云端,隐私性更好
  2. 芯片底座统一,手机、PC、汽车、XR 设备之间更容易打通协同能力
  3. 国内厂商合作紧密,芯片方案落地速度快,新品迭代节奏快
  4. 覆盖消费和行业场景,适用范围广

⚠️ 短板

  1. 端侧算力有限,复杂大模型能力对比云端版本存在差距
  2. 智能体产品还处在早期阶段,复杂任务稳定性有待持续打磨
  3. 预研通信样机只是技术展示,距离量产上市还有很长周期

【相关 FAQ】

问题 1:高通进博展台骁龙新终端 “全面开花”,都包含哪些类型硬件?

回答 1:高通进博展台的骁龙新终端覆盖旗舰手机、骁龙 AI PC、AR 眼镜、智能座舱、机器人等品类,还有通信预研样机,多品类集中展示,所以被称作全面开花。

问题 2:高通进博展台骁龙新终端主推的端侧 AI,和云端 AI 有什么不一样?

回答 2:骁龙新终端搭载的端侧 AI 依靠骁龙芯片本地算力运行,不需要持续上传数据到云端,延迟更低,隐私性更强,也是本次展台解锁未来智能体验的核心。

问题 3:高通进博会展出的骁龙新终端,都是已经上市可以直接购买的产品吗?

回答 3:一部分骁龙新终端是已经上市或者即将发售的量产机型,还有一部分是技术原型、概念方案,原型机只做演示,暂时不会对外售卖。

问题 4:骁龙新终端上的 AI 智能体,在高通进博会展台可以体验哪些功能?

回答 4:在高通进博会展台,骁龙新终端上的 AI 智能体可以实现自主理解需求、跨应用处理任务、多模态问答,是本次未来智能体验的重点展示内容。

问题 5:高通为什么选择在进博会集中展示这些骁龙新终端?

回答 5:进博会是面向国内市场的重要展示窗口,高通在这里集中展示骁龙新终端,展示和国内产业链伙伴的合作成果,向产业和大众直观展示端侧 AI 带来的未来智能体验。

【参考资料】

[2026-11-09](骁龙新终端 “全面开花”,高通进博展台解锁未来智能体验)快科技

[2026-11-09](进博会高通展台探访:骁龙 AI 终端扎堆亮相)新浪科技

[2026-11-08](高通进博会展台实拍:手机、PC、XR、汽车 AI 设备齐聚)IT 之家

[2026-11-08](端侧 AI 成主角,高通携合作伙伴亮相进博会)中国电子报

[2026-11-07](高通进博会:骁龙全场景终端展示智能计算新形态)澎湃新闻

【免责声明】

本文仅整理高通进博会展台公开展示信息,原型设备为技术预研,量产机型的发售时间、价格、功能细节以各品牌官方公告为准;内容不构成产品购买、行业投资建议。