特斯拉更新 AI 加速器路线图，SI6 算力可达 HW4 的 80 倍、Dojo D3 规划面向太空部署

特斯拉对外更新了自家 AI 加速器的路线图，把推理芯片产品线改名为 SI 系列，原来的 HW4 更名为 SI4，新一代 SI6 推理芯片目标算力达到 HW4 的 80 倍，内存容量是 HW4 的 9 倍，同时重启 Dojo D3 训练芯片研发，Dojo D3 采用多芯粒搭配 2.5D/3D 封装和堆叠 HBM 方案，研发方向明确包含太空部署、模型训练、规模化扩展。之所以要做这次迭代调整，一方面是 FSD 自动驾驶、Optimus 人形机器人对本地 AI 推理算力需求持续上涨，另一方面特斯拉希望 Dojo 芯片跳出地面数据中心的限制，适配太空辐射、散热严苛的在轨环境，降低太空设备和地面之间的数据传输压力。整体研发推进顺序是先落地 SI5，SI5 算力目标是 HW4 的 40 倍，之后再推进 SI6，SI6 预计 2029 到 2030 年推出，Dojo D3 不再沿用老 D1 的晶圆级架构，改成更容易做太空适配的芯粒方案，后续会针对太空场景做抗辐射、冗余、散热相关优化，整套路线图落地之后，既能支撑车端、机器人端的本地大模型推理，也能给太空在轨 AI 计算提供硬件基础。

一、SI 系列推理芯片参数对比

二、Dojo D3 训练芯片核心信息

• 架构改动：放弃原 D1 晶圆级集成方案，改为多芯粒架构
• 封装存储：2.5D+3D 封装，搭配堆叠 HBM 高带宽内存
• 三大优化方向：太空部署、AI 模型训练、集群规模化扩展
• 太空适配重点：需要做抗辐射加固、容错设计、真空散热适配
• 现状：算力、具体工艺、量产时间暂未对外公布，属于路线规划目标

三、这条路线图对应的落地场景清单

1. 车载端：FSD 全自动驾驶、车辆端本地大模型推理
2. 机器人端：Optimus 人形机器人实时感知、运动控制 AI 计算
3. 地面集群：Dojo 超算做自动驾驶、机器人模型训练
4. 太空场景：在轨卫星、航天器本地 AI 处理，减少对地通信依赖

【相关 FAQ】

问题 1：特斯拉 AI 加速器路线图里的 SI6 算力达到 HW4 的 80 倍，这个 80 倍是已经实测结果吗？

回答 1：特斯拉 AI 加速器路线图里 SI6 算力达到 HW4 的 80 倍只是规划目标，不是已经流片实测的数据，SI6 还处在研发规划阶段，预计 2029 至 2030 年推出，最终实际算力会有变动空间。

问题 2：特斯拉路线图里 Dojo D3 面向太空部署，是不是代表 Dojo D3 马上就能上卫星？

回答 2：特斯拉路线图里 Dojo D3 面向太空部署只是研发优化方向，不等于马上就能上天，太空环境有辐射、散热等难题，Dojo D3 还需要完成抗辐射改造、在轨验证，暂无确定发射时间表。

问题 3：特斯拉 SI 系列和 Dojo D3 有什么区别，都属于这次更新的 AI 加速器路线图吗？

回答 3：两者都在这次特斯拉更新的 AI 加速器路线图中，SI 系列（SI4/SI5/SI6）主打推理，用于车、机器人实时运算；Dojo D3 是训练加速器，用来训练大模型，同时新增太空部署方向。

问题 4：特斯拉这次更新 AI 加速器路线图，为什么把 HW4 改名叫 SI4？

回答 4：特斯拉更新 AI 加速器路线图时调整芯片命名体系，把原来的 AI/HW 系列改为 SI（Super Intelligence）系列，HW4 对应 SI4，是统一品牌命名，方便和后续 SI5、SI6、SpaceXSI 体系对齐。

【参考资料】

[2026-11-08]（特斯拉更新 AI 加速器路线图：SI6 算力达 HW4 的 80 倍，Dojo D3 将面向太空部署）IT 之家

[2026-11-08]（特斯拉更新 AI 路线图，SI6 算力达 HW4 的 80 倍，Dojo D3 将用于太空）虎嗅网

[2026-11-08]（特斯拉 AI 芯片蓝图曝光！Dojo D3 导入 HBM、SI6 性能拼提升 80 倍、采 2 纳米工艺）集微网

[2026-11-06]（Tesla Unveils SI Chip Roadmap: SI6 Promises 80x the Compute of AI4, Dojo 3 Returns）USABite

【免责声明】

本文仅对特斯拉 AI 加速器路线图公开信息进行整理，SI6 算力指标、Dojo D3 太空部署方案均为规划目标，芯片最终规格、量产节点、太空落地计划以特斯拉官方后续公告为准，不构成投资、采购建议。