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阿里分拆平头哥赴港 IPO,A1 保密递交申请,AI 芯片资产迎来价值重估窗口

阿里巴巴已经正式公告推进分拆平头哥在港交所主板独立上市,平头哥在 2026 年 9 月 11 日就以保密方式向港交所递交 A1 上市申请表,计划通过 H 股全球发售,包含香港公开发售和机构配售,分拆完成之后平头哥依旧属于阿里巴巴子公司,不会完全脱离阿里体系。这次分拆的核心意义,是把原本打包在阿里云内部的 AI 芯片业务单独拆分出来,让市场可以单独给平头哥的算力芯片资产定价,摆脱阿里集团原有业务估值的拖累,吸引半导体、AI 算力赛道的专业资金,同时拿到独立融资去持续加码芯片研发、扩充产能,真武系列 AI 芯片也是这次估值重估最核心的资产。

一、平头哥基础信息与核心产品线

产品系列定位用途核心信息
真武系列 PPU(AI 芯片)AI 训练 + 推理算力芯片大模型、智算集群M890 已经规模化商用,V900 预计 2027Q1 量产,性能为 M890 三倍,累计出货 56 万片,覆盖 650 + 外部客户
倚天系列 CPU服务器通用 CPU云计算、服务器集群倚天 710,5nm 工艺,支撑阿里云服务器业务
镇岳系列存储主控芯片SSD 存储控制适配数据中心存储集群
ICN 互联芯片高速互联芯片多卡集群互联自研互联协议,提升大规模智算集群通信效率
玄铁 RISC-V IP终端处理器 IPIoT、MCU、消费终端累计 IP 出货超 60 亿颗

平头哥 2018 年成立,由中天微和达摩院芯片团队合并组建,年化营收已经达到百亿级别,是国内少数同时覆盖算力、存储、网络三大数据中心核心芯片的全栈自研厂商。

二、为什么现在启动分拆平头哥上市

  1. 商业化已经跑通,具备独立估值基础
  2. 解决估值捆绑问题,开启 AI 芯片资产重估
  3. 独立融资,持续投入高成本芯片研发
  4. 品牌独立化,拓展外部客户

真武 PPU 芯片从内部供给走向对外商业化,客户覆盖金融、汽车、互联网、运营商等二十多个行业,出货规模、客户数量、营收规模都已经成型,不再只是阿里内部配套部门。

之前平头哥财务并入阿里云,市场很难单独评估芯片业务价值;独立上市之后,投资者可以对标国内其他 AI 算力芯片公司,单独给算力业务定价,释放芯片资产的估值弹性。

芯片研发、流片、先进工艺投入巨大,独立上市之后平头哥可以自主在股权、债权市场融资,不用占用阿里集团其他业务资金。

独立主体更容易和政企、运营商、第三方云厂商建立合作,弱化 “阿里内部芯片” 标签,拓展外部算力订单。

三、上市推进流程与已知条件

  1. 已经完成:阿里向港交所提交分拆申请、港交所确认同意分拆;平头哥 9 月 11 日保密递交 A1 表
  2. 待完成事项:港交所上市委员会审批、国内证监会备案、招股书披露、路演、定价、挂牌
  3. 市场预期时间:行业普遍预期 2027 年完成挂牌
  4. 募资预期:媒体消息预计募资 20-30 亿美元,估值区间市场传闻 200 亿 - 300 亿美元,阿里官方没有确认募资和估值数字
  5. 股权安排:上市后平头哥仍然是阿里子公司,阿里持股比例下调幅度暂未确定

四、平头哥业务优势与现存风险

✅ 优势

  • 全栈算存网芯片布局,搭配阿里云场景,有真实大规模落地验证
  • 真武 PPU 已经形成稳定出货,是国内出货靠前的国产 AI 算力芯片
  • 配套自研软件栈 SAIL、ICN 互联方案,软硬一体,集群方案竞争力强
  • 国产算力赛道竞争激烈,同行厂商持续迭代,存在技术迭代压力
  • 先进工艺、供应链存在外部约束,流片成本高
  • 本次 IPO 还需要多道监管审批,存在审批节奏推迟、方案调整可能性
  • 客户高度依赖阿里云体系,外部客户拓展速度存在不确定性

❌ 风险

五、分拆对阿里和平头哥各自带来的变化

对阿里巴巴:把高投入、高成长的芯片业务单独拆分,原有主体业务估值更加清晰,减少芯片业务大额研发投入对集团利润的扰动。

对平头哥:拥有独立资本平台,人才激励机制更灵活,对外商务合作身份更独立,有利于做大第三方算力芯片市场。

【相关 FAQ】

问题 1:平头哥赴港上市 A1 保密递交是什么意思?

回答 1:平头哥赴港上市 A1 就是港交所的上市申请表格,平头哥在 9 月 11 日以保密形式递交 A1,意思是初期材料不对外公开,进入港交所内部审核流程,是平头哥推进港股 IPO 的正式起点。

问题 2:阿里分拆平头哥上市,平头哥上市之后还属于阿里吗?

回答 2:按照阿里公告,平头哥完成上市之后仍然是阿里巴巴的子公司,只是通过发售 H 股引入外部投资者,阿里会降低持股比例,但不会完全剥离平头哥。

问题 3:平头哥 AI 芯片资产为什么会迎来价值重估窗口?

回答 3:平头哥 AI 芯片资产之前并入阿里云,无法单独估值;分拆独立上市之后,市场可以单独对标算力芯片赛道公司,基于真武 PPU 出货、营收、客户规模给平头哥独立定价,也就是 AI 芯片资产价值重估窗口。

问题 4:平头哥核心的 AI 芯片是哪一款,商业化情况怎么样?

回答 4:平头哥核心 AI 芯片是真武系列 PPU,M890 已经大规模商用,累计出货 56 万片,服务 650 多家外部客户,新一代 V900 性能提升三倍,计划 2027 年一季度量产。

【参考资料】

[2026-11-10](阿里巴巴公告:建议分拆平头哥于香港联交所主板独立上市)港交所披露易

[2026-11-10](阿里拟分拆平头哥赴港上市,估值或在 200 亿至 300 亿美元)21 世纪经济报道

[2026-11-10](阿里巴巴推进平头哥分拆,芯片子公司已递交港股上市申请)环球网

[2026-11-10](阿里确认分拆平头哥独立上市,国内 AI 芯片出货第二)新浪财经

[2026-11-10](分拆平头哥申请独立上市)中国证券报

【免责声明】

本文内容基于阿里巴巴公告、港交所公开文件、行业媒体信息整理,平头哥 A1 申报、上市时间表、募资规模、估值均为市场预期,尚未获得官方确认;AI 芯片行业竞争、供应链、监管审批均存在不确定性,本文不构成股票投资、一级市场股权投资建议。