我先联网确认这个论坛的具体时间、地点、主办方和嘉宾议程，再按你的固定格式输出。
论坛的时间、议程和票务信息已经查到，我再补一次 “已确认嘉宾” 的名单细节，避免写错人名。
标题：2026 第二届异质异构集成前沿论坛 11 月 25 日落地宁波：五个分论坛，聚焦 CPO、玻璃基和光芯片
先把关键信息摆出来：2026（第二届）异质异构集成前沿论坛（全称 “异质异构集成产业创新大会”）定在 11 月 25—27 日，地点浙江宁波，主题是 “融异构・创芯界”，主办方是甬江实验室，势银（TrendBank）和 DT 新材料承办，规模 500—700 人。嘉宾名单已经确定并随日程公布，覆盖光电共封装（CPO）与硅光集成、Micro LED 异质集成、TGV 与玻璃基封装、异质异构集成工艺材料与装备、磷化铟 / 铌酸锂光芯片材料与器件五个方向；11 月 26 日上午是开幕式、主论坛报告和圆桌讨论，下午四个分论坛并行，11 月 27 日上午是光芯片专场，下午安排甬江实验室或企业参观（待定）。票价 2500 元 / 人，不含住宿，含会刊资料、嘉宾授权演讲资料、11 月 26—27 日自助午餐和全体晚宴；10 月 31 日前的早鸟价 2000 元已经截止，学生票原价 1500 元，早鸟 1000 元也需在 10 月 31 日前付款。今天是 11 月 14 日，距开幕 11 天，现在报名按原价走，想去的要抓紧确认名额和行程。
一、先把会务信息对齐
| 项目 | 信息 |
|---|---|
| 会议名称 | 2026（第二届）异质异构集成前沿论坛 / 异质异构集成产业创新大会 |
| 主题 | 融异构・创芯界 |
| 时间 | 2026 年 11 月 25—27 日（25 日下午报到） |
| 地点 | 浙江宁波（具体酒店以报名确认页为准） |
| 规模 | 500—700 人 |
| 主办 | 甬江实验室 |
| 承办 | 势银（TrendBank）、DT 新材料 |
| 票价 | 2500 元 / 人（不含住宿），含会刊、授权演讲资料、26—27 日午餐、全体晚宴 |
| 学生票 | 原价 1500 元，10 月 31 日前付款 1000 元 |
| 早鸟 | 2000 元 / 人，10 月 31 日前报名付款，已截止 |
| 同期活动 | 甬江实验室或企业参观（11 月 27 日下午，待定） |
二、三天议程怎么排
| 时间 | 环节 | 看点 |
|---|---|---|
| 11 月 25 日 12:00—20:00 | 报到注册 | 领资料、看展位、约见面 |
| 11 月 26 日 09:00—12:00 | 开幕式、主论坛报告、圆桌讨论 | 定调整场：从 “单点技术突破” 转向 “系统工程与规模制造” |
| 11 月 26 日 13:30—17:00 | 四个分论坛并行：CPO 与硅光集成、Micro LED 异质集成、TGV 与玻璃基封装、工艺材料与装备 | 选一条主线听，别来回串场 |
| 11 月 27 日 09:00—12:00 | 磷化铟 / 铌酸锂光芯片材料与器件 | 光芯片上游材料与器件，CPO 的上游 |
| 11 月 27 日 13:30—16:00 | 甬江实验室或企业参观（待定） | 看 8 英寸验证线，比听十页 PPT 直观 |
一个实用建议：26 日下午四个分论坛同时开，物理上听不全。提前按自己的角色选一条主线 —— 做封装制造的盯 TGV 与玻璃基、做光模块的盯 CPO 与硅光、做显示的盯 Micro LED、做设备材料的盯工艺装备专场，其余场次靠会刊和授权资料补。
三、五个分论坛，各自在解决什么问题
| 分论坛 | 核心议题 | 产业里对应的真问题 |
|---|---|---|
| CPO 与硅光集成 | 光电共封装、硅光集成、光引擎与交换芯片的集成 | 功耗墙、SerDes 速率、光纤耦合、可维护性 |
| Micro LED 异质集成 | 巨量转移、键合、驱动与检测 | 良率、修复成本、显示 uniformity |
| TGV 与玻璃基封装 | 玻璃通孔、玻璃基板、面板级封装 | 翘曲、热应力、金属化附着力、大板良率 |
| 工艺、材料与装备 | 混合键合、晶圆减薄、临时键合、检测量测 | 对准精度、表面粗糙度、颗粒控制、设备国产化 |
| 磷化铟 / 铌酸锂光芯片 | InP、TFLN 材料与器件、光电探测器 | 材料供给、调制带宽、与硅光的异质集成 |
这五个方向不是并列的，而是一条链：材料与器件 → 光芯片 → 封装与互连 → 系统集成。会场的价值在于，你能在同一天听到上游材料厂说 “我们能供什么”，中游封装厂说 “我们卡在哪”，下游系统厂说 “我要什么指标”。
四、为什么这场会值得去
- 议题正好踩在产业转折点上。 论坛背景写得很直白：生成式 AI、高性能计算、数据中心和高速光通信把算力密度、互连带宽、能效的要求拉高，而先进制程微缩的成本和复杂度还在涨，靠 “把晶体管做小” 换性能的路越来越难走。行业重心正在从单芯片性能转向多芯片、多材料、多功能的系统级集成，Chiplet、2.5D/3D、混合键合、CPO、硅光、玻璃基板与 TGV 这些技术，正在从 “实验室验证” 往 “工程化和量产” 走。
- 能实地看甬江实验室的微纳平台。 这个平台是这场会的 “硬支撑”：2024 年 12 月正式运营，2025 年 11 月 8 英寸验证线通线，占地 12000 平方米、洁净室 6000 平方米，6 英寸研发线和 8 英寸验证线各一条，配 165 台（套）高端精密设备，覆盖材料外延、晶圆制造、芯片加工、封装测试到器件模块可靠性分析的全链条。团队还独创了超平整临时键合与精密减薄技术，能把 8 英寸晶圆减薄到 5—10 微米。对做工艺和封装的人来说，这种 “全链条打通” 的现场，比展台更有信息量。
- 上下游同场，能直接对接供需。 往届参会名单里有甬江实验室、华润微电子、荣芯半导体、甬矽电子、硅芯科技、华虹集团、盛合晶微、华进半导体、通富微电、长电科技、厦门云天半导体、中科院微电子所、中科院宁波材料所、浙江大学、深圳技术大学，以及应用材料、EVG、拓荆键科、迈为科技、Onto Innovation、青禾晶元、芯丰精密等设备材料厂商。这类会的真正价值，往往不在主论坛的金句，而在茶歇时能不能约到那条产线的负责人。
五、谁该去，谁可以不去
建议去：
- 做先进封装、CPO、硅光、TGV / 玻璃基的工艺、研发、产品经理；
- 做 Chiplet、2.5D/3D 集成、混合键合的设计与 EDA 人员；
- 做 Micro LED、光芯片材料与器件的上游厂商；
- 想看甬江实验室 8 英寸验证线、找中试和工程验证资源的企业；
- 需要一次性见到材料、设备、封装、系统四类供应商的采购与供应链。
可以不去：
- 只关注消费电子整机、和先进封装没有交集的市场、销售；
- 想听 “AI 大模型应用” 的泛科技听众，这场会偏制造与工艺；
- 预算卡得很死、又只想拿资料的，可以等会后公开报道和授权资料。
六、报名与参会，按这六步走
- 确认名额和票价。 现在报名是 2500 元 / 人；学生票 1500 元，需联系势银工作人员核验身份。早鸟 2000 元已截止，别按旧价做预算。
- 先定主线分论坛。 26 日下午四场并行，按角色选一场主听，其余靠资料补。
- 预约参观。 27 日下午的甬江实验室 / 企业参观是待定项，报名时问清楚是否开放、是否限人数。
- 订票订房。 宁波 11 月底温差大，25 日报到、27 日傍晚散场，返程票建议买 27 日 18:30 以后。
- 带上具体问题。 比如 “TGV 的热应力和翘曲怎么控”“混合键合对准精度做到多少”“CPO 的可维护性怎么解决”，有具体问题才换得到具体答案。
- 准备好名片和资料。 500—700 人的规模，展位和茶歇是主要对接场景，别只在会场坐着。
七、出发前值得先补的三个背景
| 背景 | 一句话理解 | 会上会听到的相关词 |
|---|---|---|
| 为什么突然都在做先进封装 | 制程红利变薄，系统级集成的性价比上来了 | Chiplet、2.5D/3D、UCIe、HBM |
| CPO 为什么难 | 光引擎和交换芯片贴得越近，功耗越低，但散热、耦合、维修越难 | 硅光、光引擎、SerDes、光纤耦合 |
| 玻璃基为什么被看好 | 大板、低损耗、高平整度，适合面板级封装，但翘曲和金属化是硬骨头 | TGV、玻璃基板、FOPLP、翘曲控制 |
把这三条弄明白，进会场就不会被缩写词淹没。
把这件事收成一句话：这场论坛不是一个 “听趋势” 的大会，而是一个 “看工程能力” 的大会 —— 五个分论坛对应五条正在从验证走向量产的技术路线，甬江实验室的 8 英寸验证线是能摸到的实物，500—700 人的规模又刚好大到能凑齐产业链、小到能在茶歇聊出合作。11 月 25 日宁波见，前提是你现在就把票和行程定下来。
【相关 FAQ】
问题 1：2026（第二届）异质异构集成前沿论坛什么时候、在哪里办？
回答 1：2026 第二届异质异构集成前沿论坛在 11 月 25—27 日举办，地点是浙江宁波，主办方为甬江实验室，势银（TrendBank）与 DT 新材料承办，规模 500—700 人；25 日下午报到，26 日主论坛加四个分论坛，27 日上午光芯片专场、下午安排参观。
问题 2：这届异质异构集成前沿论坛的嘉宾和议程确定了吗？
回答 2：嘉宾名单已确定并随日程公布，覆盖 CPO 与硅光集成、Micro LED 异质集成、TGV 与玻璃基封装、异质异构集成工艺材料与装备、磷化铟 / 铌酸锂光芯片五个方向；具体姓名和单场报告题目以官方报名页的最新议程为准，因为临近会期仍可能微调。
问题 3：异质异构集成前沿论坛的门票多少钱，还能买到早鸟票吗？
回答 3：门票 2500 元 / 人，不含住宿，含会刊资料、嘉宾授权演讲资料、26—27 日自助午餐和全体晚宴；早鸟 2000 元需在 10 月 31 日前报名付款，现在已经截止，所以现在报名按 2500 元走。学生票原价 1500 元，早鸟 1000 元也需 10 月 31 日前付款。
问题 4：异质异构集成前沿论坛为什么要放在宁波办？
回答 4：因为宁波有甬江实验室这个 “硬支撑”。它的微纳平台 2024 年 12 月运营、2025 年 11 月 8 英寸验证线通线，有 6 英寸研发线和 8 英寸验证线各一条、6000 平方米洁净室、165 台套设备，覆盖从材料外延到封装测试的全链条，还独创了把 8 英寸晶圆减薄到 5—10 微米的工艺。论坛放在宁波，参会者能顺路看线。
问题 5：参加异质异构集成前沿论坛，应该重点听哪个分论坛？
回答 5：看你的角色。做封装制造听 TGV 与玻璃基封装，做光模块和交换机的听 CPO 与硅光集成，做显示的听 Micro LED 异质集成，做设备、材料、检测的听工艺材料与装备，做光芯片上游的留到 27 日上午的磷化铟 / 铌酸锂专场。四场并行听不全，先定一条主线，其余靠会刊补。
问题 6：异质异构集成前沿论坛和一般 AI 大会有什么区别？
回答 6：区别在 “层级”。一般 AI 大会讲模型、应用和算力需求，异质异构集成前沿论坛讲的是支撑算力的底层制造：Chiplet、2.5D/3D、混合键合、CPO、硅光、TGV 玻璃基、Micro LED 和光芯片材料。它解决的是 “芯片怎么造出来、怎么封起来、怎么把光引进去”，不是 “模型怎么用”。
【参考资料】
[2026-11-12]（日程公布！2026（第二届）异质异构集成前沿论坛邀您共聚宁波，11 月 25—27 日）电子工程专辑
[2026-11-11]（嘉宾确定！2026（第二届）异质异构集成前沿论坛邀您共聚宁波）DT 半导体材料
[2026-11-11]（2026（第二届）异质异构集成前沿论坛，11 月 25—27 日宁波，报名进行中）势银 TrendBank
[2026-09-29]（2026（第二届）异质异构集成前沿论坛（11 月 25-27 日 浙江宁波）：议程、票务与往届参会单位）势银芯链
[2026-09-04]（会议通知｜2026（第二届）异质异构集成前沿论坛报名开启）势银芯链
[2025-11-19]（甬江实验室微纳平台 8 英寸验证线正式通线）宁波市经济和信息化局・宁波日报
[2025-11-12]（势银观察｜2025 年先进 IC 封装载板市场将实现两位数增速反弹）势银芯链
[2025-10-14]（会议预告｜2025 异质异构集成年会暨微纳平台验证线投用）甬江实验室
电子工程专辑Reportify免责声明：本文信息来自论坛官方通知、承办方势银会议页及甬江实验室公开报道，议程、嘉宾、票价、参观安排均可能随会期调整，具体以报名确认页和现场安排为准；文中 “建议听哪个分论坛” 为基于议题设置的参会建议，不代表主办方立场；票价不含住宿与交通，早鸟截止时间以官方通知为准。