我先联网查 SpaceX 在机架层 “去英伟达化” 的具体做法、时间点和替代方案。
11 月 11 日，半导体研究机构 SemiAnalysis 在 X 上披露：SpaceX 正在自研一套代号 Kessel 的 AI 机架，做法是保留英伟达的芯片，把芯片周围的机架重新做一遍。最实质的一刀在采购层面 ——SpaceX 计划直接向英伟达买芯片封装，其余部件自行采购，跳过英伟达的 L6 计算板，连计划随 Vera Rubin 推出的 L10 托盘也不打算买。 硬件上，Kessel 用一块居中的被动式 PCB 中板，替换掉英伟达标准 NVL72 里那套内部 NVLink 铜缆线盒，但保留了 Oberon 布局的核心配置：36 颗 Vera CPU、72 颗 Rubin GPU、18 个计算托盘、9 个交换托盘，托盘背靠背围绕中板排列。代价是一块 84 层、M10 超低损耗覆铜板的电路板—— 作为对照，英伟达下一代 Kyber 用的是 156 层 M9，层数几乎翻倍。消息出来后，SpaceX 美股夜盘涨超 2%，但年内仍跌约 11%。这件事的重要性不在于省了多少钱，而在于它第一次由客户发起，把 “板卡这一层” 从英伟达手里拿了回来：PCB、连接器、供电、散热的合格供应商名单，从英伟达的 AVL 换成 SpaceX 自己的名单。上游新闻
一、Kessel 改了什么，一张表看清楚
| 项目 | 英伟达标准 Vera Rubin NVL72 | Kessel（SpaceX 自研） | 英伟达 Kyber（下一代） |
|---|---|---|---|
| GPU 封装数 | 72 | 72（不变） | 144（576 颗 GPU） |
| Vera CPU | 36 | 36（不变） | — |
| 计算托盘 | 18 | 18（不变） | 未披露 |
| 交换托盘 | 9 | 9（不变） | 未披露 |
| 内部互连 | NVLink 铜缆线盒 | 被动式 PCB 中板 | PCB 中板 |
| 中板层数 | — | 84 层 | 156 层 |
| 覆铜板材料 | — | M10 超低损耗 | M9 |
| 采购层级 | L10 整机柜 / L6 计算板 | 只买芯片封装 | — |
| 部署场景 | 地面数据中心 | 地面 + 轨道 | 地面大规模集群 |
| 定位 | 标准品 | “迷你版 Kyber” | 大规模 scale-up |
看这张表，会发现一个很关键的细节：算力配置一个都没动。 72 颗 GPU、36 颗 CPU、18+9 个托盘，全部照抄。Kessel 改的只有两件事 —— 托盘之间怎么连，以及这些零件由谁来买。 这两件事，恰好是英伟达过去三年里利润最厚、控制力最强的部分。
二、为什么专挑 L6 下手：英伟达的价值在往上收
英伟达的交付是分层级的，每一层都往上加一次价、加一次规格约束：
| 层级 | 交付物 | 客户拿到什么 | 客户失去什么 |
|---|---|---|---|
| L4 | GPU 芯片 / 封装 | 硅片本身 | 板卡设计权 |
| L6 | 计算板（HGX 类） | 板卡级模组 | PCB、连接器、供电、散热的选型权 |
| L10 | 整机托盘 / 整机柜 | 可上架的机柜 | 结构、布线、散热架构的定义权 |
| L12 | 集群 + 网络 + 软件 | 交钥匙方案 | 系统集成的全部主动权 |
英伟达过去三年的路径很清楚：从卖 GPU，到卖 HGX 板卡，到卖 NVL72 整机柜，每往上走一层，就把更多零部件纳入自己的规格与供应链，客户的替换空间随之收窄。 这也是为什么一块 GPU 的生意，能做到整机柜的生意 ——卖的不是芯片，是 “你必须按我的方式把它装起来”。
Kessel 是这条路径上第一次由客户发起的反向动作。 跳过 L6，SpaceX 直接拿到板卡层的设计权与采购权：PCB 找谁做、连接器用哪家、供电怎么布、散热怎么排，全部自己定。 用 SemiAnalysis 的原话说，这会让 SpaceX 在供应商选择与零部件采购上拥有更多控制权。
这一刀切的不是价格，是名单。 上游厂商从此多了一条不经过英伟达认证体系的通道 ——这对连接器、电源、PCB 厂商来说，是一个新增的可触达客户；对英伟达来说，是一个被绕开的中间层。
三、换掉铜缆，为什么要用一块 84 层板
英伟达的标准机架靠内部铜缆线盒连接计算托盘和交换托盘 ——线缆的好处是成熟、便宜、可维修；坏处是占空间、难布线、在高密度下信号完整性吃紧。 Kessel 把这套线盒换成一块居中的被动 PCB 中板，两类托盘背靠背贴在板子两侧，用电路板走线代替线缆。
这个思路不是 SpaceX 原创，英伟达自己的 Kyber 就是这么设计的。区别在于规模：Kyber 是 576 颗 GPU 的大集群，中板要做到 156 层；Kessel 只有 72 颗，板子可以小一半，层数降到 84 层。
| 维度 | 层数更多（Kyber 路线） | 层数更少（Kessel 路线） |
|---|---|---|
| 制造难度 | 极高，多层压合良率难爬 | 相对可行，但 84 层仍是极难 |
| 材料要求 | M9 | M10（更高级，成本更高） |
| 单板报废率 | 高 | 相对低，但绝对值仍高 |
| 交付节奏 | 曾被指推迟超 12 个月至 2028 | 更快落地 |
| 密度 | 高 | 低 |
这里有个容易被忽略的产业背景：Kyber 之所以反复延期，卡的就是这块中板。 今年 7 月 SemiAnalysis 曾披露，Kyber NVL144 因中板 PCB 制造困难推迟逾 12 个月至 2028 年，当时说法是中板由 3 块 26 层板压合成 78 层；英伟达随后否认，称路线图不变。层数、材料等级与良率直接挂钩 —— 层数越多、材料越高级，单块板的报废率越高、产能越难爬。
所以 Kessel 的本质是 “用密度换可制造性”： 放弃 Kyber 那种超大 scale-up 域，做一个小号的、能真的造出来的版本。这不是技术上的退步，是工程上的取舍。
顺带说一个参照：目前高端服务器主板通常 15—20 层，超过 20 层就算开发板级别。84 层中板属于另一个量级，对材料性能、层间对准、加工工艺和质量控制的要求都极高，任何一层出缺陷，整块板就报废。
四、这不是 “翻脸”，是 “留接口”
把这件事理解成 “马斯克和英伟达闹掰”，会看错重点。两边的关系在同一周里既竞争又合作：
| 方向 | 具体动作 |
|---|---|
| 自主 | Kessel 自研机架，跳过 L6/L10，供应商名单自主 |
| 合作 | 8 月宣布改造 Vera Rubin NVL72，用于首颗 Starmind AI 卫星 |
| 合作 | 用 Vera Rubin 扩容支撑 Grok 的算力基础设施 |
| 表态 | 马斯克称 SpaceX 未来 AI 服务将 “独家” 基于英伟达系统运行，并称 Vera Rubin 是 “最佳 AI 计算架构” |
| 表态 | 英伟达高管 Ian Buck：SpaceXAI 正在把这套架构从庞大的 AI 工厂带到轨道计算这个新前沿 |
最能说明问题的一句话，写在 SpaceX 自己的 Starmind 页面上：“我们在 AI 芯片供应商上是不可知的，我们的系统架构支持任何供应商的计算模块。”
这句话是整件事的核心。 机架既然是自己设计的，硅片就不是不可替换的 ——今天装 Rubin，明天装别家的计算模块，只要封装形态和互连接口对得上。 这既是谈判筹码（你不给好价格，我有别的选项），也是长期期权（等到自研或其他供应商成熟，切换成本已经提前付掉了）。
换句话说，“去英伟达化” 去的是 “被锁定”，不是 “去英伟达”。 芯片照买，关系照合作，但 “必须买你的整机柜” 这条约束，被拆掉了。
五、算得过来吗：三笔账要一起算
| 账目 | 可能省下的 | 可能多花的 | 判断 |
|---|---|---|---|
| 成本账 | 省掉 L6 板卡与 L10 机柜的集成溢价；零部件自主议价 | M10 材料比 M9 贵；84 层板单价高 | 省的是溢价，花的是材料，净收益取决于采购规模 |
| 集成账 | 结构可按自家机房与轨道场景优化 | 硬件设计、测试验证、产线质量控制、供应链管理全部自己扛 | 风险从英伟达转移到 SpaceX |
| 良率账 | 层数少一半，制造路径更可行 | 84 层仍是极难，单板报废率影响交付 | 能不能量产，是最不确定的一环 |
还有一个外部变量：内存。 当前存储供应紧张，Kessel 需要自行采购内存等关键组件，能不能稳定拿到货、拿到什么价，直接决定这套方案的实际成本。 跳过英伟达的采购体系，也就跳过了它的供应链议价能力 ——这部分 “隐形成本” 很容易被忽略。
六、真正的墙不在板子上，在电上
Kessel 是为算力扩张服务的，而算力扩张撞上的第一道墙是电力：
| 指标 | 数字 | 口径 |
|---|---|---|
| 2027 年算力容量目标 | 约 13 吉瓦 | SpaceX 管理层 |
| 已开工建设 | 3.6 吉瓦 | SemiAnalysis |
| 已锁定算力资源 | 超 9 吉瓦 | SemiAnalysis |
| 摩根士丹利测算 2027 年底 | 略超 8 吉瓦 | 卖方机构 |
| 差额来源 | 芯片、电力、融资 | 摩根士丹利 |
| 2027 年预计发债 | 约 1200 亿美元 | 摩根士丹利 |
SemiAnalysis 的测算结论很直接：可用电力无法满足这些数据中心的用电需求。 于是马斯克把目光投向自己发电 ——特斯拉在得州休斯敦附近启动百亿美元级太阳能制造基地 Project Crystal Sun，投资 100 亿美元，预计 2028 年完工、2029 年一季度投入商业运营；SpaceX 还计划在 Starbase 建一座天然气发电厂和超级计算设施。
这条线索很重要，因为它决定了 Kessel 的性质： 如果电力跟不上，自研机架省下的那点物料钱，会被闲置的算力吃掉。机柜层的胜负，最终由供电层决定。
七、这件事对三类人意味着什么
| 角色 | 短期影响 | 长期影响 |
|---|---|---|
| 英伟达 | 仍供 GPU 封装，单系统硅含量不变；失去周边电路板销售与采购影响力 | 若更多大客户效仿，商业模式从 “卖整机柜” 退回 “卖芯片 + 生态”，毛利率结构改变 |
| 上游供应链（PCB、连接器、电源、散热） | 多了一条不经过英伟达认证的通道 | 客户结构从 “卖给英伟达” 变成 “也可能直供终端云厂商” |
| 其他超大规模客户 | 看到一个可复制的样板 | 议价筹码增加，“只买芯、不买柜” 可能成为标配选项 |
对英伟达来说，这件事有利有弊。 有利的一面是：客户基于英伟达核心芯片自建系统，反而可能扩大芯片出货规模；不利的一面是：系统集成这块高毛利业务的护城河，被客户自己挖开了一个口子。
八、收尾的判断
Kessel 的技术细节 ——84 层、M10、被动中板 —— 大概率会被下一代产品覆盖，但它示范的那件事不会：当机柜成为瓶颈，客户就开始自己定义机柜。
这个时间窗来得很巧。 英伟达下一代 Kyber 因中板制造难度被传推迟到 2028 年（英伟达否认），在标准答案还没到货的空档里，SpaceX 用一块层数更少、材料更新的板子，把 L6 这一层拿走了。
但要说 “SpaceX 已经摆脱英伟达”，还早。 芯片是英伟达的，软件栈是英伟达的，卫星上的计算载荷也是英伟达的，它摆脱的是 “必须按英伟达的方式组装” 这条约束，不是英伟达本身。 这件事真正的分量，在于它证明了一件事：在 AI 算力这条链上，最贵的不再只是硅片，还有 “怎么把硅片装起来” 的定义权 —— 而定义权，是可以被客户拿回去的。
至于最后能不能成，不看板子，看电。 13 吉瓦的目标对上 8 吉瓦的测算，中间那 5 吉瓦，才是这盘棋真正的胜负手。
36氪
【相关 FAQ】
问题 1：SpaceX 的 “去英伟达化”，到底去了什么？
回答 1：去的是采购与设计上的锁定，不是英伟达本身。SpaceX 通过自研 Kessel 机架，跳过英伟达的 L6 计算板与 L10 托盘，只买芯片封装，PCB、连接器、供电、散热全部自主选型，供应商名单从英伟达 AVL 换成自己的名单。
问题 2：Kessel 机架和英伟达标准 NVL72 有什么具体差别？
回答 2：算力配置几乎照抄 ——36 颗 Vera CPU、72 颗 Rubin GPU、18 个计算托盘、9 个交换托盘；差别在用一块被动式 PCB 中板替代 NVLink 铜缆线盒，托盘背靠背排列。这块中板是 84 层 M10 材料，而英伟达 Kyber 用 156 层 M9。
问题 3：为什么说 Kessel 是 “用密度换可制造性”？
回答 3：因为 Kyber 那种 576 颗 GPU 的大集群要 156 层中板，制造良率极难，曾被指推迟到 2028 年；Kessel 把规模缩到 72 颗，层数降到 84 层，制造路径更可行，代价是 scale-up 域变小、材料等级反而更高。
问题 4：SpaceX 这样做，是不是要和英伟达翻脸？
回答 4：不是。同一时期双方仍在合作：8 月宣布改造 Vera Rubin NVL72 用于首颗 Starmind AI 卫星，马斯克称 SpaceX 的 AI 服务将 “独家” 基于英伟达系统，英伟达高管也公开表态支持。Kessel 是议价筹码与长期期权，不是决裂。
问题 5：SpaceX 的 “去英伟达化” 能省下多少钱？
回答 5：省的是集成溢价，不是材料费。跳过 L6 板卡与 L10 机柜能省掉一层加价，零部件自主采购也有议价空间；但 M10 材料更贵、84 层板单价高、系统集成风险全部自担，加上内存采购要自己解决，净收益取决于采购规模与良率。
问题 6：SpaceX 机架层 “去英伟达化”，最大的风险是什么？
回答 6：不是板子，是电。SpaceX 2027 年算力目标约 13 吉瓦，已开工 3.6 吉瓦、锁定超 9 吉瓦，而摩根士丹利测算 2027 年底只能到略超 8 吉瓦，差额来自芯片、电力与融资；电力跟不上，自研机架省下的钱会被闲置算力吃掉。
【参考资料】
- [2026-11-12]（绕开英伟达？SpaceX 自研 AI 服务器架构）腾讯新闻・半导体产业纵横
- [2026-11-12]（绕过英伟达采购其他周边组件！SpaceX 据悉正在自研 AI 机架）上游新闻（转载财联社）
- [2026-11-12]（SpaceX 正研发 AI 芯片机架，降低对英伟达配套零部件依赖）36 氪
- [2026-11-11]（传 SpaceX 尝试机架层 “去英伟达化”：研发 Kessel 机柜绕过 L6 计算板，只买芯片）智通财经
- [2026-11-11]（只买芯片不买整机！SpaceX 能如愿 “去英伟达化” 吗？）格隆汇
- [2026-11-11]（SpaceX 据悉尝试机架层 “去英伟达化”：只买芯片 研发 Kessel 机柜绕过 L6 计算板）财联社
- [2026-11-11]（SpaceX 推进机架层自研绕过英伟达 L6 计算板）DoNews
【免责声明】
本文依据 SemiAnalysis 在 X 平台的披露及财联社、智通财经、格隆汇、36 氪、腾讯新闻、上游新闻等公开报道整理，检索时点为 2026 年 11 月 14 日。Kessel 的架构参数（84 层、M10 材料、72 颗 GPU、18 计算托盘、9 交换托盘）均来自上述媒体报道的转述，SpaceX 与英伟达官方尚未发布完整技术文档，最终规格可能调整；Kyber 是否延期至 2028 年存在双方不同说法，英伟达已否认延期，本文并列呈现不作定论。算力容量、GW 目标、融资规模与机构测算均属预测口径，与实际结果可能存在较大差异。文中关于价值链分层、采购权转移、风险归属的分析属观点性内容，不构成对 SpaceX、英伟达或任何上游厂商的投资建议。PCB 层数、材料等级与制造成本的关系为产业常识性说明，不构成工艺指导。