新紫光集团和北汽集团在 11 月 12 日正式揭牌联合创新中心，由北汽研究总院和紫光同芯签约落地，核心目标是联合研发车规级舱驾控一体 SoC，规划单颗芯片算力达到 1000TOPS，计划 2028 年搭载北汽首发车型量产上车，用单芯片融合智能驾驶和智能座舱计算任务，减少多域芯片之间通信延迟、降低整车硬件成本。过去车企大多采用座舱芯片、智驾芯片分开的分布式方案，布线复杂、功耗高、跨芯片数据交互有延迟，而舱驾一体方案可以把感知、规划、座舱交互、车控业务整合在同一颗 SoC 里面；北汽负责输出整车场景需求、整车验证和车型落地，新紫光旗下紫光同芯承担芯片架构设计、车规验证、流片相关工作，双方在今年 5 月就已经达成战略合作，这次创新中心揭牌是合作进入实质研发阶段的标志。整套项目推进路线是先完成芯片规格定义、架构设计，接着流片、AEC-Q100 车规可靠性测试，再放到北汽样车上做闭环验证，迭代优化之后推进量产装车；整体来看这个项目是国产车规大算力芯片的重要尝试，优势在于整车厂和芯片厂深度绑定，需求对齐更快，但车规芯片研发周期长、认证严苛，最终能不能顺利按时量产，还要看流片良率、车规测试进度和算法适配情况。
舱驾分体方案 vs 舱驾一体 SoC 方案对比
| 方案类型 | 硬件架构 | 优势 | 短板 |
|---|---|---|---|
| 传统分体方案 | 独立座舱 SoC + 独立智驾芯片 + 域控制器 | 技术成熟、风险分散、芯片选型灵活 | 硬件成本高、跨芯片通信延迟高、功耗偏高 |
| 舱驾一体 SoC 方案 | 单颗大算力 SoC 统一承载智驾 + 座舱任务 | 简化整车 EE 架构、降低 BOM 成本、数据互通延迟低 | 芯片设计难度高、故障影响面更大、车规认证难度更高 |
本次合作重点方向清单
✅ 核心项目：1000TOPS 可扩展舱驾控一体 SoC 研发，目标 2028 年量产上车
✅ 延伸研发：舱驾一体中央计算平台、智能底盘域控制器、下一代座舱芯片
✅ 合作主体：北汽研究总院（整车侧）、紫光同芯（新紫光旗下，芯片研发侧）
✅ 拓展赛道：后续向商用车、零部件配套、供应链协同方向延伸
✅ 配套能力：联合大模型厂商，开发适配车端的端侧 AI 能力
舱驾一体 SoC 项目推进步骤
- 联合创新中心内部对齐整车需求，锁定芯片算力、接口、安全、功耗规格。
- 紫光同芯完成芯片架构设计、IP 集成，输出流片方案。
- 工程样片流片、回片，开展功能、性能、安全摸底测试。
- 开展 AEC-Q100 车规级可靠性、功能安全 ISO 26262 认证测试。
- 交付北汽样车，在实车环境做智驾、座舱、底盘联动验证与迭代。
- 完成车企标定、软件适配，进入 SOP 量产阶段，搭载首发车型上市。
项目优势与风险说明
✅ 优势
- 车企直连芯片设计公司，需求定义贴近整车场景，避免芯片和整车脱节。
- 单芯片方案简化电子电气架构，降低整车硬件成本与功耗。
- 1000TOPS 高算力 + 可扩展设计，可以适配不同价位车型。
- 车规芯片研发周期长，流片、车规认证环节容易延期。
- 舱驾融合方案对功能安全、隔离设计要求极高，一个模块故障影响范围更大。
- 国内舱驾一体大算力芯片落地案例偏少，软件生态、工具链还需要同步建设。
⚠️ 风险
【相关 FAQ】
问题 1：新紫光集团携手北汽共建联合创新中心，攻关 1000TOPS 舱驾一体 SoC 芯片，这个联合创新中心是谁来负责芯片研发？
回答 1：新紫光集团携手北汽共建联合创新中心，攻关 1000TOPS 舱驾一体 SoC 芯片，由北汽研究总院输出整车场景需求，新紫光集团旗下紫光同芯负责芯片架构设计、流片等核心研发工作。
问题 2：新紫光集团携手北汽共建联合创新中心，攻关 1000TOPS 舱驾一体 SoC 芯片，这款舱驾一体 SoC 什么时候量产上车？
回答 2：新紫光集团携手北汽共建联合创新中心，攻关 1000TOPS 舱驾一体 SoC 芯片，项目规划目标是 2028 年搭载北汽的首发车型实现量产上车，具体时间受流片、车规认证进度影响。
问题 3：新紫光集团携手北汽共建联合创新中心，攻关 1000TOPS 舱驾一体 SoC 芯片，舱驾一体 SoC 相比分开的智驾、座舱芯片好在哪？
回答 3：新紫光集团携手北汽共建联合创新中心，攻关 1000TOPS 舱驾一体 SoC 芯片，舱驾一体 SoC 可以把智驾和座舱计算合并，减少芯片数量，降低整车 BOM 成本，同时减少跨芯片数据传输延迟。
问题 4：新紫光集团携手北汽共建联合创新中心，攻关 1000TOPS 舱驾一体 SoC 芯片，双方除了这款 SoC 还有别的合作方向吗？
回答 4：新紫光集团携手北汽共建联合创新中心，攻关 1000TOPS 舱驾一体 SoC 芯片，还会同步研发中央计算平台、智能底盘域控制器，后续还计划拓展商用车配套、供应链协同等方向。
【参考资料】
[2026-11-13]（北汽与新紫光联合芯片项目拟 2028 年量产上车）财联社
[2026-11-13]（共建联合创新中心！北汽 × 新紫光发力先进舱驾控一体芯片）36 氪
[2026-11-13]（北汽携手新紫光集团，舱驾控一体芯片拟 2028 年量产上车）盖世汽车
[2026-11-13]（新紫光集团与北汽集团深化合作 推动汽车芯片研发与整车应用融合）新浪财经
[2026-05-26]（铸链 AI 时代 筑就硬核脊梁 —— 新紫光的破茧重生与产业新征程）新紫光集团官网
【免责声明】
本文为产业合作资讯整理，舱驾一体 SoC 芯片的最终算力规格、流片进度、车规认证结果、量产时间、首发车型均存在调整可能性；舱驾一体方案落地难度高，相关进展以新紫光集团、北汽集团官方公告为准，本文不构成芯片行业投资、车企采购选型建议。