临时玻璃载板从圆形改成方形，核心是 AI 大芯片先进封装需求倒逼出来的工艺升级，圆形载板本身跟着 12 英寸晶圆体系走，但是芯片模组是方形的，大尺寸封装的时候圆形边角大量空间浪费，面积利用率很低、单批产出少、成本居高不下；玻璃材料本身又能做成大尺寸方形面板，还能保留透光、低翘曲、可解键合、可重复使用这些临时载板的优势，产业就顺着 CoPoS 面板级封装路线，把临时玻璃载板从圆形转向方形，不是简单改外形，是整套生产平台从晶圆级转向面板级，解决大 Chiplet 封装的产能、成本、翘曲控制痛点。下面从演进背景、圆和方对比、工艺链路变化、现存难点、落地路线几个方面拆开讲清楚。
一、演进背景：为什么圆形临时玻璃载板不够用了
- 传统方案：CoWoS 用圆形临时玻璃载板，和 12 英寸晶圆配套，先在玻璃上做 RDL 布线、贴硅桥、模封固化，工序完成之后再把玻璃解键合剥离，玻璃只做临时支撑，不会留在成品里面
- 矛盾点：AI 的 GPU、HBM 集成模组越做越大，方形封装块放在圆形载板上，四个角落的区域没法排布芯片，封装尺寸越大，浪费越严重，超大封装场景利用率最低只有 45% 左右，产能上不去、单片封装成本持续走高
- 材料基础：硅晶圆受拉晶工艺限制，只能做成圆形，最大稳定量产就是 12 英寸；但特种玻璃可以用溢流下拉、浮法工艺直接做成大尺寸方形面板，平整度、厚度均匀性满足光刻、RDL 工艺要求，还支持激光透射解键合，适合做临时载板
二、圆形临时玻璃载板 VS 方形临时玻璃载板对比表
| 对比项目 | 圆形临时玻璃载板（12 英寸） | 方形临时玻璃载板（如 510×515mm、600×600mm） |
|---|---|---|
| 面积利用率 | 45%~65%，大封装下浪费明显 | 81%~94%，方形和封装模组匹配，边角浪费少 |
| 单批次产出 | 单块载板能放的封装数量少 | 同一片面板产出是 12 英寸圆片的 4~8 倍，产能提升明显 |
| 翘曲控制 | 大尺寸封装热应力分布不均，翘曲风险偏高 | 规整矩形结构，应力分布更均匀，CTE 可调，更容易控翘曲 |
| 工艺配套 | 适配原有晶圆级设备、切割、光刻平台 | 需要升级面板级光刻、键合、解键合、切割设备 |
| 复用性 | 可循环使用 | 同样支持清洗后复用，循环次数 10~20 次，摊薄成本 |
| 适用路线 | CoWoS 晶圆级封装 | CoPoS 面板级封装 |
三、由圆转方的完整演进步骤
- 阶段 1：沿用圆形临时玻璃载板，做小尺寸、中等规模 Chiplet 封装，匹配成熟 CoWoS 产线，是现在主流量产方案
- 阶段 2：小尺寸方形临时玻璃载板试点，先跑 310×310mm 这类中小方板，验证 RDL、TGV、激光解键合、翘曲控制工艺，打通基础工艺链路
- 阶段 3：大尺寸方形面板规模化验证，510×515mm、600×600mm 规格上线，大幅提升单版产出，同步改造面板级光刻、热压键合设备
- 阶段 4：稳定量产，方形临时玻璃载板成为 CoPoS 标准载体，和圆形方案并行，大算力 AI 封装优先选用方形路线，中小封装继续保留圆形方案
四、方形临时玻璃载板的核心优势清单
- 产出效率提升：方形面板和方形芯片模组几何匹配，减少边角废料，同样设备一次产出更多封装单元，缓解 CoWoS 类封装产能紧张的问题
- 成本下降：行业测算，大方形面板方案可以把单位封装成本降低 10%~20%，600×600mm 规格降本空间更大
- 翘曲可控：玻璃热膨胀系数可以定制调节，方形结构应力分布均匀，做多层 RDL、高密度互连的时候良率更稳
- 尺寸上限更高：不受 12 英寸圆形晶圆尺寸限制，可以持续往更大面板方向拓展，适配未来更多 HBM、更多芯粒集成的超大封装
- 保留临时载板原有特性：高透光、激光解键合、耐酸碱清洗、可多次复用，和传统圆形临时玻璃载板的核心功能一致
五、“由圆转方” 面临的难点
- 设备改造压力：原来的晶圆级光刻、键合、切割、检测设备都是适配圆形晶圆，方形面板需要更换面板级设备，产线投入高
- 玻璃脆性风险：大尺寸方形玻璃更薄，在高温、多层 RDL 工艺、TGV 打孔过程中容易产生微裂纹，引发碎片、良率下滑
- 工艺标准还没统一：不同厂商的方形面板尺寸、解键合方案、TGV 工艺路线不一样，生态还在磨合
- 良率爬坡周期长：面板级 RDL、对位、热压工艺和晶圆级有差异，需要长时间样品验证、可靠性测试
六、选型路线怎么区分
- 继续选圆形临时玻璃载板：中小尺寸 Chiplet、成熟 CoWoS 产线、订单体量不大、不想大规模改造产线
- 转向方形临时玻璃载板：AI 大 GPU、多 HBM 集成、超大封装模组、追求高产能、愿意投入面板级设备的厂商
【相关 FAQ】
问题 1：临时玻璃载板由圆转方，是不是方形临时玻璃载板会直接替代圆形临时玻璃载板？
回答 1：临时玻璃载板由圆转方属于路线补充，不是直接替代，圆形临时玻璃载板在中小尺寸 CoWoS 封装里依旧稳定量产，方形临时玻璃载板主打大尺寸 AI 算力封装场景，两条路线会长期并行。
问题 2：临时玻璃载板由圆转方之后，方形临时玻璃载板会不会留在最终封装成品里面？
回答 2：不会，不管是圆形还是方形临时玻璃载板，都只是工艺阶段的临时支撑载体，在 RDL、模封等工序完成后，都会通过激光解键合剥离掉，成品封装内部不含这块临时玻璃载板。
问题 3：临时玻璃载板由圆转方，提升面积利用率的核心原因是什么？
回答 3：临时玻璃载板由圆转方，核心是方形面板外形和方形 Chiplet 封装模组匹配，圆形载板四个角落没法排布方形封装单元，会产生大量无效边角区域，方形临时玻璃载板可以最大化铺满有效区域，显著拉高面积利用率。
问题 4：临时玻璃载板由圆转方，对 TGV 玻璃通孔工艺有什么新要求？
回答 4：临时玻璃载板由圆转方后，方形面板尺寸更大，TGV 打孔、金属化要兼顾整片面板的均匀性，大板面更容易出现应力不均、微裂纹问题，对打孔精度、裂纹控制、整片面板的翘曲管控要求比圆形临时玻璃载板更高。
【参考资料】
[2026-11-13]（临时玻璃载板 “由圆转方” 演进逻辑解析）与非网
[2026-10-27]（化圆为方：CoPoS 方形面板带来封装利用率提升）新浪财经
[2026-10-26]（CoPoS 来袭，先进封装载体从圆转向方）36 氪
[2026-09-01]（电子行业：玻璃基板化圆为方，先进封装新方向）平安证券
[2026-07-29]（先进封装迈入面板级战场，玻璃载板路线解析）36 氪
【免责声明】
本文内容基于公开行业资讯、研报及技术文章整理，仅用于先进封装技术科普，不构成投资、产线改造、产品选型的直接依据。临时玻璃载板圆形、方形方案的工艺参数、良率、成本、可靠性指标，请以对应厂商官方技术文档、样品测试报告为准；不同厂商的 CoPoS、CoWoS 工艺路线存在差异，产业化落地进度各有不同，依照本文信息开展项目带来的风险，本文不承担相关责任。