利普思半导体这家主打车规级 SiC 功率模块的国产厂商，刚刚完成近亿元 B 轮融资，本轮拿到的资金核心用途就是加码 AIDC 也就是 AI 数据中心相关产品研发和全球市场推广，这也是现在碳化硅行业很典型的趋势，原本靠新能源车 800V 高压主驱做基本盘的 SiC 模块企业，开始把 AIDC 高压供电当成第二增长曲线。AIDC 正在大规模切换 800V 高压直流 HVDC 架构，服务器单机功率持续拉高，传统硅基 IGBT 损耗大、发热高，而 SiC 碳化硅模块开关损耗低、耐高温、能做到更高开关频率，适合固态变压器 SST、固态断路器 SSCB、机柜电源变换这些环节，利普思已经推出 1200V 到 3300V 多电压等级 SiC 模块给头部客户送样，部分项目进入可靠性验证阶段，预估 2027 年才会明显放量。公司本身已经有成熟车规 SiC 模块量产经验，车规长期可靠性、封装、测试体系可以直接复用在 AIDC 产品上，不用从零搭建整套质量体系，不过 AIDC 电源的可靠性标准、拓扑需求和汽车不一样，还需要单独做长时间老化、短路、热循环验证，对接算力供应链客户周期也会更长。
一、项目基础信息清单
- 主体公司：利普思半导体（Leapers），2019 年成立，无锡企业
- 本轮融资：近亿元 B 轮融资，投资方上海新微资本
- 资金投向：AIDC 产品研发、客户验证、全球市场拓展
- 现有主力赛道：新能源汽车车规 SiC 功率模块
- AIDC 在研产品：1200V /1700V /2300V /3300V SiC 功率模组
- 放量预期：2027 年四季度有望迎来 AIDC 业务规模化放量
- 产品适配环节：AIDC 的 SST 固态变压器、800V 母线 SSCB 固态保护、高压 DC-DC 变换
二、车规 SiC 模块对比 AIDC 场景需求表
| 对比项 | 新能源车车规场景 | AIDC AI 数据中心场景 |
|---|---|---|
| 电压主流档位 | 750V、1200V | 1200V~3300V |
| 核心诉求 | 车载振动、宽温、长寿命、车规 AEC-Q100 认证 | 高功率密度、长期连续稳定、低损耗降 PUE |
| 负载特征 | 动态波动大、频繁启停 | 7×24 小时持续满载运行 |
| 复用能力 | 封装、散热、可靠性测试平台可以复用 | 拓扑、驱动、保护逻辑需要重新开发验证 |
三、为什么车规 SiC 厂商有机会切入 AIDC
- 车规 SiC 模块对可靠性、封装绝缘、热管理要求极高，这套质控体系可以平移到算力电源；
- AIDC 主推 800V HVDC 架构，高压变换环节刚好匹配 SiC 模块优势，降低机房 PUE、减少散热成本；
- 算力单柜功率持续走高，液冷普及，高频 SiC 方案可以缩小电源体积；
- 国内算力供应链自主化需求提升，国产 SiC 模块存在替代海外器件的机会。
四、现阶段存在的难点
- AIDC 行业还没有统一完整的 SiC 模块可靠性标准，各家算力厂商测试规范不一样；
- 从送样验证到批量订单周期很长，客户导入节奏慢；
- 英飞凌、安森美等海外厂商在算力电源 SiC 方案上布局更早，竞争压力不小；
- AIDC 对整机电源系统匹配、驱动配套、并联均流的要求比车载场景更复杂。
【相关 FAQ】
问题 1：利普思半导体完成近亿元融资，车规级 SiC 模块厂商发力 AIDC 算力场景，AIDC 是什么？
回答 1：利普思半导体完成近亿元融资，车规级 SiC 模块厂商发力 AIDC 算力场景，AIDC 就是 AI 数据中心，AIDC 大量采用 800V 高压直流供电架构，是车规级 SiC 模块厂商本轮融资重点拓展的新市场。
问题 2：利普思半导体完成近亿元融资，车规级 SiC 模块厂商发力 AIDC 算力场景，SiC 模块在 AIDC 里面用来做什么？
回答 2：利普思半导体完成近亿元融资，车规级 SiC 模块厂商发力 AIDC 算力场景，SiC 模块主要用于 AIDC 固态变压器 SST、800V 母线固态断路器 SSCB、高压 DC-DC 变换，降低电能损耗，压低机房 PUE。
问题 3：利普思半导体完成近亿元融资，车规级 SiC 模块厂商发力 AIDC 算力场景，车规 SiC 的能力能不能直接拿来给 AIDC 用？
回答 3：利普思半导体完成近亿元融资，车规级 SiC 模块厂商发力 AIDC 算力场景，车规 SiC 的封装、散热、可靠性测试平台可以复用，但是 AIDC 是 7×24 小时持续满载，电路拓扑、保护逻辑、验证标准需要单独开发。
问题 4：利普思半导体完成近亿元融资，车规级 SiC 模块厂商发力 AIDC 算力场景，什么时候 AIDC 的 SiC 业务能大规模出货？
回答 4：利普思半导体完成近亿元融资，车规级 SiC 模块厂商发力 AIDC 算力场景，目前产品处在客户送样和可靠性验证阶段，公司预估 AIDC 相关 SiC 模块业务在 2027 年四季度有望明显放量。
【参考资料】
[2026-11-11]（36 氪首发丨国产半导体模块厂商获近亿元 B 轮融资，营收大幅增长，海外占比近半）36 氪
[2026-11-12]（无锡利普思半导体完成近亿元 B 轮融资，加码 AIDC 相关产品研发）投资界
[2026-10-16]（AI 数据中心电源架构切换窗口开启：长飞先进以 SiC 全栈方案赋能 800V 架构）电子发烧友网
[2026-11-02]（突破 AIDC 电源效率天花板！三安光电用 “低电阻衬底 + 软开关” 重构算力电源能效边界）东方财富网
【免责声明】
本文内容基于利普思半导体融资新闻、行业公开资料整理，仅作为产业科普信息，不构成投资建议；AIDC 产品验证进度、订单落地时间、市场竞争格局存在不确定性，产品指标与商业化进展以利普思半导体官方披露和客户验证结果为准。