新思科技携创新成果亮相第九届进博会，展示 EDA 与芯片全流程解决方案

新思科技带着多款芯片领域创新成果参加第九届进博会，重点展示 EDA 工具、芯片验证、IP 核、安全方案以及面向 AI 芯片、车载芯片的整套开发技术，进博会作为国际经贸交流平台，也是海外半导体企业面向国内产业客户展示前沿方案、对接本土芯片设计、汽车电子、算力厂商的重要窗口，国内芯片产业持续扩张，AI、车规芯片对验证效率、流片成功率、芯片安全的要求越来越高，新思科技这次展出的成果，主要围绕降低芯片开发周期、提升验证覆盖率、保障车规与高算力芯片可靠性来设计，方便国内芯片团队一站式对接从前端设计到后端 sign-off 的全套工具链，同时也带来软硬件协同安全方案，不过展出内容以方案展示、技术交流为主，现场并不直接售卖工具授权，企业后续采购、授权洽谈还是要走商务对接流程，同时不同芯片场景的工具选型、适配版本需要结合项目需求评估。

一、新思科技第九届进博会展出核心成果清单

1. AI 增强 EDA 设计验证工具：借助生成式 AI 加速芯片设计、自动调试、收敛时序，压缩芯片研发周期；
2. 车规级芯片 IP 与验证套件：满足 ISO 26262 功能安全标准，面向自动驾驶、车载主控芯片；
3. 高算力芯片全流程解决方案：适配大模型 AI 芯片、数据中心处理器的功耗、信号完整性分析；
4. 芯片嵌入式安全方案：硬件根信任、漏洞检测、固件安全防护 IP；
5. 芯片生命周期管理平台：芯片量产之后的健康监控、故障追踪、远程运维能力。

二、新思科技方案面向的下游客户对比表

三、新思科技参加第九届进博会的价值

• 产业交流：和国内芯片设计、整车、算力平台企业面对面沟通需求；
• 方案同步：把海外最新版本 EDA 技术、IP 方案同步给国内客户；
• 生态合作：推进和国内晶圆厂、本土设计服务公司的工具适配合作；
• 市场信号：持续加码中国半导体市场，跟进国内芯片产业发展节奏。

四、参观与对接流程参考

1. 现场展台咨询：了解方案简介、演示 Demo，领取技术白皮书；
2. 预约技术专场：登记信息，预约工程师一对一深度讲解；
3. 内部评估：带回资料，结合自身芯片项目评估工具适配性；
4. 商务对接：联系新思科技国内销售团队，洽谈授权、定制服务；
5. PoC 验证：部分复杂方案可申请试点测试，验证在自家项目上的效果。

五、相关局限说明

1. EDA 工具授权大多按项目、按年限订阅，价格体系复杂，进博会现场不直接报价签约；
2. 部分高端工具受合规管控，可开放的功能范围需要遵循相关法规；
3. 工具落地还需要企业配备熟悉 EDA 流程的工程师，学习成本较高。

【相关 FAQ】

问题 1：新思科技携创新成果亮相第九届进博会，展出的产品主要是什么？

回答 1：新思科技携创新成果亮相第九届进博会，展品以 EDA 工具、各类芯片 IP、车规验证套件、AI 芯片开发方案以及芯片安全相关技术为主，覆盖芯片设计、验证、安全管控全流程。

问题 2：新思科技携创新成果亮相第九届进博会，可以在展会上直接购买 EDA 工具授权吗？

回答 2：新思科技携创新成果亮相第九届进博会主要用于技术展示和交流，现场不直接售卖 EDA 工具授权，意向客户需要会后和新思科技商务团队单独洽谈授权、订阅合作。

问题 3：新思科技在第九届进博会展出的创新成果，是不是只适合 AI 芯片企业使用？

回答 3：新思科技在第九届进博会展出的创新成果不只是面向 AI 芯片企业，同时覆盖车载芯片、通用处理器等多种芯片品类，不同客户可以按需选择对应的 EDA、IP 和安全方案。

【参考资料】

[2026-11-12]（新思科技携 EDA 与芯片创新成果亮相第九届进博会）电子工程专辑

[2026-11-10]（新思科技第九届进博会展品前瞻：AI EDA、车规 IP 方案）芯东西

[2026-11-07]（第九届进博会半导体展区企业看点汇总）集微网

[2026-10-26]（新思科技 AI 增强 EDA 技术介绍）新思科技官方公众号

[2026-10-15]（车规芯片开发 EDA 与 IP 方案行业解读）半导体行业观察

【免责声明】

1、本文内容基于新思科技亮相第九届进博会公开信息整理，展品细节、功能、商务政策以新思科技官方现场介绍和后续正式文档为准；

2、EDA 工具、IP 产品使用存在合规、出口管制相关要求，合作洽谈时需要遵守国内外相关法律法规；

3、文中方案效果为通用技术介绍，芯片项目实际开发效果受团队能力、工艺节点、项目指标影响；

4、本文不构成 EDA 工具采购、IP 选型的投资或者采购建议；

5、本文仅为产业资讯科普，不属于新思科技官方公告。