后摩智能完成数十亿元 B 轮融资，存算一体 M50 已拿下 150 多个产品定点

我会先并行搜索，确认这条融资消息的确切主体、轮次、金额和投资方。

核心消息已经确认：是后摩智能。我再去看原始信源和官方说法，核对金额、投资方等容易出错的细节。

后摩智能这轮 B 轮融资已经落地：单笔金额高达数十亿元人民币，钱主要往三个地方去 —— 把已经量产的端边大模型 AI 芯片 M50 扩大交付、推进新一代 M6X 和下一代 3D CIM 产品研发、继续补软件工具链和产业生态。消息由投资界在 2026 年 11 月 4 日率先披露，上海证券报同日从知情人士处得到同样口径，IT 之家、科创板日报、虎嗅、36 氪随后跟进。需要先说清两点：一是公司没有公布具体投资方名单，只说明是 “上下游产业资本＋国有资本＋国际投资人” 的组合，多家老股东继续加码；二是 “数十亿元” 属于公司及知情人士口径，工商和第三方数据库只登记为 “B 轮、融资金额数十亿元”，没有拆分到具体数字。所以这条消息能确认的是轮次、量级和资金用途，不能确认的是谁掏的钱、各出多少、投后估值多少。

这轮钱为什么能拿到，得从它已经交出的东西往回看。M50 是 2025 年 7 月发布的端边大模型芯片，算力 160 TOPS@INT8、内存带宽 150 GB/s、典型功耗 10W，量产不到一年就拿到 150 多个产品定点、服务客户超过百家，覆盖 Agent Computer、智能移动终端、具身机器人、边缘推理四个方向。对芯片公司来说，“定点” 意味着芯片被写进了客户的产品规划，比发布会更能说明交付能力；但它仍然不等于订单，更不等于收入，这一点后面会单独说。已经落地的终端也能对上号：联想开天 P7 用 M50 做本地推理，整机最大功耗 30W、最高本地跑 125B 模型；中电长城 N90 Pro 本地跑 35B 模型；绿联 Home Agent HA100 Pro 把本地 AI 和 NAS、智能家居接在一起。

技术底子是 SRAM-CIM。传统冯・诺依曼架构里计算和存储分家，数据来回搬，带宽和功耗都耗在搬运上；存算一体把一部分运算放到数据所在的位置去做，减少搬运。据公司披露，采用 SRAM-CIM 后核心计算单元面积压到传统架构的约 30%，运行功耗降到约 10%—— 这两个数是厂商自测口径，不是第三方实测。在同一根技术上，后摩把产品分成两条路：

创始人兼 CEO 吴强是美国普林斯顿大学博士，曾任 AMD、Meta，回国后做过地平线 CTO；核心研发团队在 ISSCC 等顶会发过多篇存算一体论文。公司 2020 年 11 月成立，总部在北京亦庄，2026 年 4 月完成股份制改造，名称由 “北京后摩智能科技有限公司” 变更为 “后摩智能科技股份有限公司”，这一步通常被视为走向资本市场的前置动作。

把时间线拉出来看，这轮融资不是突然发生的：

赛道同期也在密集进钱，这能解释资本为什么在这个时点集中下注：

共同背景是 AI 从 “答一个问题” 变成 “连续执行任务”。智能体要反复调模型、检索、用工具、校验结果，任务链越长，推理对带宽、容量、能耗的消耗越重，单纯堆峰值算力解决不了 “数据送不到计算单元” 的问题。端侧和边缘侧又受电源、体积、散热限制，能效比直接决定一个机柜能塞几台设备、一台终端能不能 7×24 小时跑。这才是存算一体被资本重新看好的真实原因，而不是概念又热了一轮。

不过这笔钱能解决什么、不能解决什么，需要分开看：它能解决的是产能备货、下一代流片、软件适配人手和生态推广的现金流压力；它解决不了的是定点转订单的转化率、终端销量能不能起量、客户支持能不能跟上扩张速度。后摩自己给出的观察指标也是这三条。另外 “端侧免费 Token 工厂” 是公司的目标表述 —— 吴强判断当端侧模型和芯片跨过某条阈值、能满足 95% 以上日常需求时才算真正实现，他估计还要一到两年，这是预判，不是已达成的事实。至于工商数据库里出现的估值数字，与 “单笔融资数十亿元” 在量级上明显不匹配，来源也不明，本文不采用，等公司或权威披露再补。

【相关 FAQ】

问题 1：后摩智能这次 B 轮融资的数十亿元，具体是哪些机构投的？

回答 1：截至 2026 年 11 月 9 日，后摩智能 B 轮融资只披露了投资方类型 —— 上下游产业资本、国有资本、国际投资人，以及多家老股东加码，具体机构名单并未公布。此前参与过后摩智能融资的机构包括红杉中国、经纬创投、启明创投、联想创投、诚通混改基金、中国移动旗下基金等，但这些是历史股东，不能直接当作本轮出资方来写。

问题 2：后摩智能靠什么支撑数十亿元 B 轮融资的估值逻辑？存算一体到底解决了什么问题？

回答 2：支撑点主要是商业化的兑现度，而不是单纯的技术概念。后摩智能的 M50 量产不到一年拿到 150 多个产品定点、服务客户超过百家，说明存算一体芯片已经进入真实产品规划。存算一体解决的是数据搬运开销：把部分计算放到存储所在的位置，减少计算与存储之间的数据来回搬，从而在同样功耗下提升 Token 产出。后摩智能披露 SRAM-CIM 可把核心计算单元面积压到传统架构约 30%、运行功耗降到约 10%，这属于厂商自测口径。

问题 3：后摩智能拿到数十亿元 B 轮融资后，M50 的 150 多个定点会马上变成收入吗？

回答 3：不会马上。定点是客户把芯片写进产品规划，属于设计导入阶段，后面还要经过整机验证、量产爬坡、渠道铺货，才会转化成出货和收入。后摩智能 B 轮资金的一部分就是用来扩大 M50 规模化交付和备货，但真正决定这轮融资成色的，是 150 多个定点里有多少能进入量产、采用 M50 的终端能不能形成持续销量，以及软件适配和客户支持能否随业务扩张保持效率。

【参考资料】

[2026-11-09]（后摩智能科技股份有限公司 - 启信宝）启信宝

[2026-11-07]（后摩智能科技股份有限公司_股东信息）企查查

[2026-11-05]（资金密集涌入 “存算一体” 芯片）虎嗅网

[2026-11-05]（资金密集涌入存算一体芯片赛道 产业投资热潮全面爆发）36 氪

[2026-11-05]（10 月 AI 芯片融资盘点：十亿元级融资频现 存算与具身智能持续吸金）科创板日报

[2026-11-04]（后摩智能完成数十亿元 B 轮融资）上海证券报・中国证券网

[2026-11-04]（后摩智能低调完成数十亿元 B 轮融资，从存算一体到端侧 AI，资本与产业落地形成飞轮）投资界

[2026-11-04]（后摩智能低调完成 B 轮融资，重磅产业资本集体押注，150 多个产品定点加速兑现）IT 之家

[2026-11-02]（年内融资超 30 亿！不到两个月，这家 3D 存算芯片公司再获超 10 亿）OFweek 半导体网

[2026-10-30]（关于我们｜存算一体・后摩智能科技有限公司）后摩智能官网

[2026-10-23]（九天睿芯半年完成 10 亿融资）投中网

[2026-08-14]（3D 存算一体芯片企业谦合益邦完成超 20 亿元 B 轮融资）中国经济网

免责声明： 本文基于公开报道、企业官网及工商信息整理，融资轮次、金额与资金用途以公司及权威媒体披露为准；具体投资方名单、各机构出资额与投后估值截至目前未公开，文中 “数十亿元” 为披露口径，不作精确金额引用。文中芯片算力、带宽、功耗及面积、功耗压缩比例均为厂商公开或自测数据，未见独立第三方复现。涉及行业融资对比的企业信息仅用于说明赛道节奏，不构成对其经营状况的评价。本文不构成任何投资建议、估值判断或买卖依据，据此决策风险自担。