莱迪思在上海举办的艾睿电子技术解决方案展 2026 上，集中展出了低功耗 FPGA 对应的汽车显示方案、车载智能影像方案以及 AI 辅助开发工具，整套方案主打低功耗、低延迟、灵活可编程，目的就是帮汽车、边缘视觉方向的工程师缩短开发周期，降低整车和视觉系统的功耗压力。这次展会莱迪思不是单纯展示芯片，而是把完整的可落地演示系统带到现场，包含 HUD 三合一显示、车辆哨兵模式、Holoscan Sensor Bridge 多传感器桥接，还有基于大模型的 AI 硬件助手 External Memory Tool，同时搭配 Lattice Prompt 工具一起面向开发者，现场也同步做了汽车 FPGA 应用主题分享，整体围绕座舱显示、车载视觉、边缘 AI 开发这三大方向做落地演示。
现场三大演示板块
1、汽车显示方案（HUD 三合一方案）
这是本次展会重点汽车演示，单颗 FPGA 里面集成三项功能，专门适配车载抬头显示。
- 图像校正：画面畸变矫正，适配曲面 HUD 光学结构
- 局部调光：分区控光，提升对比度、降低功耗
- 图标叠加：安全提示信息叠加显示，满足汽车功能安全要求
这套方案归属 Lattice Drive 汽车方案栈，支持 PHUD、WHUD，适合智能座舱 HUD 升级。
2、智能影像方案（哨兵模式 + Holoscan Sensor Bridge）
- 车载哨兵模式：摄像头侧 FPGA 本地做 AI 检测，车辆停放时不需要整车域控制器持续工作，没人的时候功耗很低，检测到人员靠近之后才唤醒主机、上传视频，原型无活动状态功耗约 14mW，检测到目标时约 30mW，支持人脸检测、目标识别。
- Holoscan Sensor Bridge（HSB）：莱迪思和艾睿电子联合演示，是多传感器汇聚桥接方案，支持摄像头、IMU、雷达等多路传感器，通过 RDMA 把传感器数据直接送入 GPU 内存，绕开 CPU 瓶颈，适合机器人、车载多目视觉、边缘 AI 感知。
3、AI 辅助开发工具
- External Memory Tool：基于 LLM+RAG 的硬件工程师 AI 助手，现场演示场景：快速查找 PCB 边界、IP 参数查询、调试问题定位、参考设计检索，把工程师积累的工程经验做成可随时调用的智能工具。
- Lattice Prompt：莱迪思同期推出的 AI 驱动 FPGA 开发工具，和上面的工具互补，辅助 FPGA 代码生成、模型优化，降低边缘 AI 在 FPGA 上的部署门槛。
方案底层核心优势清单
- 器件：全部基于莱迪思低功耗 FPGA，小尺寸、车规级、支持长时间稳定运行
- 架构：把图像预处理、传感器同步、AI 推理卸载到 FPGA，减轻主 SoC 负载
- 开发：配套 AI 工具链，不用从零手写大量 FPGA 代码，缩短验证周期
- 适配：接口丰富，兼容 MIPI、GMSL、以太网等车载和视觉常用接口
面向客户的落地步骤
- 选型：根据 HUD、哨兵、多相机汇聚需求挑选对应系列 FPGA（CrossLink-NX、CertusPro-NX 等）
- 工具导入：使用 External Memory Tool、Lattice Prompt 做前期调试、IP 和参考设计查询
- 算法部署：通过 sensAI 套件把 AI 模型编译、部署到 FPGA
- 硬件调试：对接传感器、显示屏、车载接口，做时序同步、功耗优化
- 认证：按照车规要求完成功能安全、可靠性测试，导入整车或者视觉项目
目标应用场景
- 智能座舱：HUD 抬头显示、多屏显示控制、车载画面增强
- 车载感知：停车哨兵监控、DMS 驾驶员监测、360 环视影像预处理
- 机器人与工业视觉：多相机同步采集、低延迟传感器数据汇聚、边缘 AI 感知
【相关 FAQ】
问题 1：莱迪思在艾睿电子技术解决方案展 2026 展出的汽车显示方案是什么？
回答 1：莱迪思在艾睿电子技术解决方案展 2026 展出的汽车显示方案是三合一 HUD 方案，单颗 FPGA 同时实现图像校正、局部调光、图标叠加，属于 Lattice Drive 汽车方案栈，适配车载抬头显示产品。
问题 2：莱迪思在艾睿电子技术解决方案展 2026 展示的智能影像哨兵模式有什么特点？
回答 2：莱迪思在艾睿电子技术解决方案展 2026 展示的智能影像哨兵模式依靠 FPGA 本地 AI 检测，车辆静置时功耗极低，只有识别到人员等目标后才唤醒主机，不需要域控制器持续上电，适合停车监控场景。
问题 3：莱迪思在艾睿电子技术解决方案展 2026 展出的 AI 辅助开发工具能做什么？
回答 3：莱迪思在艾睿电子技术解决方案展 2026 展出的 AI 辅助开发工具 External Memory Tool 是面向硬件工程师的大模型助手，用来查 IP 参数、定位 PCB 问题、检索参考设计，搭配 Lattice Prompt 辅助 FPGA 开发和 AI 模型部署。
问题 4：Holoscan Sensor Bridge 在莱迪思艾睿电子技术解决方案展 2026 的演示里起到什么作用？
回答 4：Holoscan Sensor Bridge 是莱迪思和艾睿电子在艾睿电子技术解决方案展 2026 联合演示的多传感器桥接方案，实现多路传感器数据汇聚、同步，绕开 CPU 直接送入 GPU，降低边缘视觉系统延迟。
问题 5：莱迪思本次艾睿电子技术解决方案展 2026 整套演示方案的核心硬件是什么？
回答 5：莱迪思本次艾睿电子技术解决方案展 2026 整套演示方案的核心硬件是莱迪思低功耗 FPGA，依托可编程特性，兼顾汽车显示、智能影像预处理和边缘 AI 卸载。
【参考资料】
[2026-11-10]（莱迪思亮相艾睿电子技术解决方案展 2026：汽车显示、智能影像与 AI 辅助开发工具现场演示回顾）电子工程专辑
[2026-10-21]（莱迪思 HUD 三合一 FPGA 方案，支持图像校正与局部调光）莱迪思半导体官网
[2026-09-22]（莱迪思物理 AI：传感器桥接与边缘感知方案介绍）莱迪思半导体官网
【免责声明】
本文是莱迪思在艾睿电子技术解决方案展 2026 现场演示内容的资讯整理，所有性能、功耗数据来自展会现场原型演示，不等同于量产版本指标；方案落地还需要配合车规认证、项目定制调试，内容仅供工程师技术参考，不构成采购、项目选型的直接依据。