特斯拉、SpaceX 联合推进的 Terafab 超级晶圆厂长期产能蓝图被日经新闻曝光，Terafab 向日本半导体设备厂商沟通的远期目标是 2032 年月度总产能 100 万片晶圆，其中 70 万片用于存储芯片，30 万片用于逻辑芯片，70% 的产能倾斜存储，核心原因是马斯克判断 AI、机器人、星链配套算力的存储需求增速远高于供给增速，DRAM、HBM 这类存储长期紧缺，单纯依赖外部采购很难匹配自身算力扩张节奏。这个 70 万片存储晶圆的规模，已经对标三星当前全部 DRAM 月产能（65 万～70 万片），一旦落地，会直接改写全球存储产业格局。工厂选址在美国得克萨斯州格赖姆斯县，首期预算 168 亿美元，远期总投入规模可能达到万亿美元级别，计划 2028 年 Q3 启动首批量产，逻辑芯片方向计划和英特尔合作，采用英特尔 2nm、1.4nm 制程，存储工艺还在洽谈外部技术合作方案，近期 Terafab 采购团队已经赴日本和设备厂商对接光刻机、刻蚀、沉积设备订单。
产能分配清单（2032 远期目标）
- 总晶圆产能：100 万片 / 月
- 存储芯片：70 万片 / 月（占比 70%，以 DRAM、HBM 为主）
- 逻辑芯片：30 万片 / 月（占比 30%，AI 算力芯片、车规、太空抗辐射芯片）
项目关键时间节点
- 首批量产目标：2028 年 Q3
- 远期满产目标节点：2032 年
- 选址：美国得克萨斯州格赖姆斯县
- 首期投入：168 亿美元
- 远期预估总投入：最高可达 1 万亿美元，分阶段投入
合作路线信息
- 逻辑制程：意向和英特尔合作，导入 2nm、1.4nm 工艺
- 存储工艺：正在和中国台湾地区存储产业链企业洽谈技术支持，方案尚未敲定
- 设备：近期拜访日本设备厂商，沟通大规模设备交付计划
产能对标简表
| 玩家 | 存储晶圆月产能 | 备注 |
|---|---|---|
| Terafab 远期目标 | 70 万片 | 对标三星 DRAM 总产能 |
| 三星 DRAM | 65~70 万片 | 当前全球 DRAM 龙头 |
| Rapidus 日本 2nm 厂 | 2.5 万片 | 和 Terafab 体量差距巨大 |
核心动机与风险说明
✅ 需求端：xAI、Optimus 人形机器人、星链轨道数据中心、特斯拉 FSD 都需要海量 HBM/DRAM，马斯克认为存储供给增速远远跟不上 AI 算力需求
✅ 模式：垂直一体化，优先保障自家生态供给，剩余产能可对外销售
⚠️ 风险 1：属于远期规划，不是已经锁定的落地订单，6 年时间周期极长，资金、人才、良率、供应链都存在巨大不确定性
⚠️ 风险 2：存储是三星、SK 海力士、美光三家垄断赛道，工艺、良率、专利壁垒极高
⚠️ 风险 3：美国本土先进晶圆制造配套、熟练工艺团队缺口很大，扩产爬坡难度高
⚠️ 风险 4：存储价格周期波动剧烈，如果未来存储供大于求，项目盈利压力会陡增
【相关 FAQ】
问题 1：70% 用于存储，马斯克 Terafab 产能宏图曝光，Terafab 远期产能怎么分配？
回答 1：70% 用于存储，马斯克 Terafab 产能宏图曝光，远期目标 2032 年月产 100 万片晶圆，70 万片做存储芯片，30 万片做逻辑 AI 芯片，存储占 70% 产能。
问题 2：70% 用于存储，马斯克 Terafab 产能宏图曝光，Terafab 的存储产能是什么级别？
回答 2：70% 用于存储，马斯克 Terafab 产能宏图曝光，规划每月 70 万片存储晶圆，规模和三星当前全部 DRAM 月产能基本持平，是非常激进的目标。
问题 3：70% 用于存储，马斯克 Terafab 产能宏图曝光，Terafab 计划什么时候开始量产？
回答 3：70% 用于存储，马斯克 Terafab 产能宏图曝光，计划 2028 年第三季度启动首批芯片量产，2032 年才冲刺 100 万片 / 月的远期满产目标。
问题 4：70% 用于存储，马斯克 Terafab 产能宏图曝光，为什么马斯克要把大部分产能给存储？
回答 4：70% 用于存储，马斯克 Terafab 产能宏图曝光，因为马斯克判断 AI 算力、人形机器人、星链太空算力对 HBM、DRAM 的需求增速极快，外部存储供给不足，选择自建存储产能保障自家生态。
【参考资料】
[2026-11-09]（70% 用于存储，马斯克 Terafab 产能宏图曝光）网易新闻
[2026-11-09]（Terafab 目标曝光：瞄准月产 70 万片存储芯片晶圆，接近三星 DRAM 总产能）华尔街见闻
[2026-11-09]（Nikkei：Terafab 向设备商透露 2032 年月产百万晶圆计划）日经新闻
[2026-11-09]（Musk's Terafab Plans 700,000 Memory Wafers a Month From 2032）XenoSpectrum
【免责声明】
本文仅整理日经新闻等行业媒体披露的 Terafab 远期规划信息，70 万片存储晶圆属于面向设备厂商沟通的远期愿景，并非已经落地、锁定的产能承诺；量产时间、工艺合作方、良率、成本存在大量变数，不构成半导体投资判断依据。