英飞凌正式对外发布全新 ENDOPACK™芯片嵌入平台，首款落地产品 ENDOPACK Cell 是行业首个车规级高压 PCB 集成芯片嵌入方案，搭载 1200V Automotive Gen2p CoolSiC™碳化硅 MOSFET，用来给车企打造可扩展的牵引逆变器，方便一套架构适配多款不同功率、不同定位的电动车型，缩短开发周期、降低重复设计成本。传统牵引逆变器是把功率半导体单独封装成模块，再贴装在基板上，封装引线长、寄生电感偏高，不同功率车型往往要重新设计整套功率模块；ENDOPACK™直接把碳化硅芯片嵌入 PCB 板内部，缩短电流路径，寄生电感可以降到 2nH 以内，对比传统方案大约 20nH 的电感水平有明显下降，开关损耗降低约 30%，CLTC 工况下逆变器效率最高可达 99.5%，峰值功率密度最高到 200kW/L，整车续航预估最多提升 7%。这个平台延续了英飞凌低压芯片嵌入的成熟技术，拓展到高压车用电力电子领域，车企可以自由增减芯片数量、调整排布，在同一块 PCB 上组合多个 ENDOPACK Cell，灵活配置功率等级，不用每次换车型都重新开发功率模块，适配从入门车型到高性能车型的牵引逆变器需求，搭载该方案的车型计划在 2027 年进入量产阶段。
一、ENDOPACK™平台核心亮点清单
- 核心方案：ENDOPACK Cell，车规高压 PCB 内嵌芯片方案
- 功率器件：1200V Automotive Gen2p CoolSiC 碳化硅 MOSFET
- 寄生电感：＜2nH，传统功率模块约 20nH
- 开关损耗：相比传统方案下降约 30%
- 逆变器效率：CLTC 工况最高 99.5%
- 峰值功率密度：最高 200kW/L
- 量产节奏：配套车型计划 2027 年量产
- 核心优势：架构可复用，支持跨车型、跨功率等级扩展
二、ENDOPACK™和传统功率模块对比表
| 对比项目 | ENDOPACK™芯片嵌入方案 | 传统独立功率模块方案 |
|---|---|---|
| 芯片安装方式 | 芯片直接嵌入 PCB 内部 | 芯片封装在模块壳体内，再贴装基板 |
| 寄生电感 | ＜2nH | 约 20nH |
| 功率扩展方式 | 增减嵌入芯片单元，PCB 架构复用 | 不同功率需要重新设计模块封装 |
| 设计迭代周期 | 更短，平台化复用 | 较长，新功率规格重新开发 |
| 典型应用 | 新能源汽车牵引逆变器 | 逆变器、电控等电力电子设备 |
三、平台解决的行业痛点
- 车企平台化开发压力：现在车企多车型、多功率并行开发，传统模块很难一套方案通用，重复开发成本高。
- 碳化硅器件发挥受限：寄生电感高会带来电压尖峰、开关震荡，限制碳化硅高速开关能力。
- 功率密度提升瓶颈：传统模块封装占用空间大，不利于电控小型化、集成化。
- 交付周期紧张：电动车迭代速度快，需要更快完成逆变器的验证与落地。
【相关 FAQ】
问题 1：英飞凌推出 ENDOPACK™芯片嵌入平台，这个平台主要用来做什么？
回答 1：英飞凌推出 ENDOPACK™芯片嵌入平台，主要面向新能源汽车牵引逆变器开发，依托 PCB 内嵌碳化硅芯片的方式，给车企提供可扩展的逆变器方案，实现一套架构适配不同功率车型。
问题 2：英飞凌 ENDOPACK™芯片嵌入平台，对比传统功率模块最大优势是什么？
回答 2：英飞凌 ENDOPACK™芯片嵌入平台最大优势是寄生电感大幅降低，开关损耗更小、功率密度更高，同时支持平台化扩展，车企可以复用 PCB 设计，减少不同车型逆变器的重复开发工作量。
问题 3：英飞凌 ENDOPACK™芯片嵌入平台什么时候可以上车量产？
回答 3：英飞凌 ENDOPACK™芯片嵌入平台对应的 ENDOPACK Cell 方案已经完成车规认证，采用这套方案的整车项目计划在 2027 年正式量产交付。
问题 4：英飞凌 ENDOPACK™芯片嵌入平台里面用的是什么功率芯片？
回答 4：英飞凌 ENDOPACK™芯片嵌入平台首款产品 ENDOPACK Cell 搭载的是 1200V Automotive Gen2p CoolSiC™碳化硅 MOSFET 芯片，专门适配车用高压牵引逆变器场景。
问题 5：英飞凌 ENDOPACK™芯片嵌入平台能给电动车带来多大续航提升？
回答 5：基于仿真测算，英飞凌 ENDOPACK™芯片嵌入平台带来的逆变器效率提升，预估最多可以让整车续航提升 7%，实际效果会受整车电控、电池、底盘等其他因素影响。
【参考资料】
[2026-11-04]（Infineon ENDOPACK: Scalable Chip-Embedding for EV Inverters）Components101
[2026-10-28]（Infineon embeds SiC power devices into traction inverter boards）IN Electronics & Design
[2026-10-28]（Embedded SiC MOSFETs aim to reduce EV traction inverter switching losses）EV Engineering & Infrastructure
[2026-10-28]（Infineon Introduces 1200 V ENDOPACK Cell for PCB-Integrated Traction Inverters）everything PE
【免责声明】
本内容基于英飞凌新品发布信息、行业媒体公开技术报道整理；ENDOPACK™芯片嵌入平台相关性能数据来自原型仿真与样品测试，整车落地效果、量产进度由车企项目节奏决定；内容仅作为半导体与汽车电子行业资讯参考，不构成产品选型、项目开发的技术定论和采购建议。