SpaceX 并没有彻底放弃英伟达 GPU 芯片，只是在服务器机架硬件环节推进去英伟达化改造，采购模式调整为只向英伟达采购芯片封装，PCB、供电、散热、连接器等所有配套硬件全部自主选型采购，自研代号 Kessel 机柜，直接跳过英伟达 L6 计算板卡，摆脱英伟达对板卡层零部件的绑定限制，以此降低整机采购成本、掌握硬件设计自主权，同时兼顾地面数据中心与太空在轨算力部署需求。本次改造只针对板卡与机架结构，GPU 核心芯片依然保持采购英伟达产品，并不是彻底断供英伟达；这套 Kessel 机柜修改了原版机架布线方案，用中央无源 PCB 中板替代原有铜缆连接模块，硬件托盘背靠背排布，在保留 72 颗 GPU 封装数量不变的前提下，优化整机布线与散热结构，大幅减少英伟达整机方案里的定制化溢价。从执行路径来看，第一步先敲定芯片直采协议，绕过 L6 板卡；第二步完成 Kessel 机柜硬件原理图与 PCB 设计；第三步自主选定零部件供应商，完成样品测试；第四步分批替换原有英伟达整机柜，逐步落地自研机架方案；最终实现算力芯片外购、整机硬件自研自产的目标。整体方案落地后，SpaceX 既能持续拿到英伟达高端 GPU 货源，又能把板卡、机柜、布线等外围硬件的采购权收回到自己手中，压缩硬件采购总成本，避免被单一硬件厂商锁定供应链。
一、采购模式变更对照表
| 项目 | 英伟达原版采购方案 | SpaceX 自研 Kessel 采购方案 |
|---|---|---|
| GPU 芯片 | 采购整机自带芯片 | 直接采购英伟达芯片封装 |
| 板卡组件 | 必须采购英伟达 L6 计算板 | 放弃 L6 板卡，自主设计 PCB 板卡 |
| 配套零部件 | 只能选用英伟达指定供应商 | 自主选型供应商，采购 PCB、供电、散热件 |
| 机架结构 | Vera Rubin NVL72 标准机架 | 自研 Kessel 机柜，更换中板布线结构 |
| 供应链控制权 | 英伟达锁定零部件清单 | SpaceX 完全掌握硬件选型与采购 |
二、机架层去英伟达化的两大核心改动
1. 采购链路改动：跳过 L6 板卡，只买裸芯片
英伟达硬件分为多层体系，L6 属于板卡级硬件，L10 是整机柜。此前 SpaceX 只能打包采购带 L6 板卡的整机设备；新方案直接向英伟达采购不带板卡的芯片封装，不再采购 L6 计算板，板卡电路全部由自己设计制造，彻底绕开英伟达板卡层面的溢价与供应商限制。
2. 硬件结构改动：铜缆布线改为中央 PCB 中板
英伟达原版机架依靠铜缆模块连接计算托盘与交换机；Kessel 机柜取消所有铜缆，改用一块中央无源电路板作为互联中板，计算托盘背靠背布置在中板两侧。硬件规格保持不变：依旧搭载 72 颗 GPU 封装、18 个计算托盘、9 个交换机托盘，仅优化互联结构，降低布线损耗，适配地面 + 太空双场景算力需求。
三、推行该方案的主要原因
- 压缩硬件采购成本
- 掌握硬件设计自主权
- 适配太空算力特殊要求
- 支撑大规模算力扩张
英伟达整机柜包含板卡、机柜、布线等多层溢价，自主采购外围硬件可以砍掉板卡定制溢价，大幅降低单台算力服务器的总成本。
摆脱英伟达对零部件供应商的强制绑定，PCB、电源、散热组件可以自由挑选供应商，供应链不再被单一厂商约束。
Kessel 机柜同时面向地面数据中心和 Starmind 卫星在轨计算，自研结构可以针对太空振动、散热、体积约束做定制优化，标准化英伟达整机无法满足航天级硬件指标。
SpaceX 正在扩建 Grok 大模型算力集群，大批量自研机架可以快速放量，不用长期等待英伟达整机交付排期。
四、落地实施分步清单
① 完成商务谈判，敲定英伟达芯片封装直采合同，取消 L6 板卡采购条目。
② 完成 Kessel 机柜整体结构设计，完成 84 层 PCB 中板的图纸开发。
③ 筛选 PCB、连接器、电源、散热组件供应商，完成零部件打样与可靠性测试。
④ 制作首批 Kessel 机柜样机，完成长时间满载稳定性测试。
⑤ 小批量投产，逐步替换原有英伟达整机柜，分阶段完成算力集群改造。
⑥ 同步迭代航天版本，适配 Starmind 卫星在轨 AI 算力载荷。
五、当前方案存在的约束条件
- 仅实现机架层去英伟达化，GPU 核心芯片依然依赖英伟达供货，无法完全脱离英伟达供应链。
- 自研 PCB 中板层数达到 84 层，硬件制造工艺难度更高，前期研发与制造成本会有所上升。
- 软硬件兼容性需要重新验证，自主板卡需要调试驱动、互联协议，短期会增加测试工作量。
【相关 FAQ】
问题 1：SpaceX 机架层去英伟达化，是不是不再采购英伟达 GPU 芯片？
回答 1：SpaceX 机架层去英伟达化只针对机架与板卡硬件，依旧正常采购英伟达 GPU 芯片封装，只是不再采购英伟达 L6 计算板卡，并没有停止采购英伟达核心算力芯片。
问题 2：SpaceX 自研 Kessel 机柜实现机架层去英伟达化，核心改动是把铜缆换成什么硬件？
回答 2：SpaceX 自研 Kessel 机柜实现机架层去英伟达化，核心改动是把原版机架内部铜缆连接模块，替换成一块机架中央的无源 PCB 中板，以此优化整机互联结构。
问题 3：SpaceX 推进机架层去英伟达化，跳过英伟达 L6 计算板能带来哪些好处？
回答 3：SpaceX 推进机架层去英伟达化，跳过英伟达 L6 计算板，能够自主采购 PCB、供电、散热等所有配套零部件，摆脱英伟达指定供应商限制，砍掉板卡溢价，同时自主优化硬件结构，适配地面与太空双算力场景。
【参考资料】
[2026-11-11]（SpaceX 据悉尝试机架层 “去英伟达化”：只买芯片 研发 Kessel 机柜绕过 L6 计算板）财联社
[2026-11-11]（曝 SpaceX 探索服务器机架层 “去英伟达化”: 只买芯片，更多配套硬件自行采购）新浪科技
[2026-11-11]（传 SpaceX 尝试机架层 “去英伟达化”: 研发 Kessel 机柜绕过 L6 计算板）36 氪
【免责声明】
本文内容均来自公开行业资讯与机构爆料，SpaceX 机架层去英伟达化属于内部硬件改造计划，项目进度、硬件设计、采购方案随时会调整；本文仅做产业事实梳理，不构成硬件采购、供应链投资的决策依据。