您的位置首页 >要闻 > 半导体 >

聚时科技拿到数亿元融资,外资垄断九成的半导体检量测赛道持续获得资本加注

聚时科技完成数亿元 C 轮融资,赛道里外资厂商占据九成左右市场份额,资本依旧持续下注,核心原因是半导体检量测设备国产化缺口很大,聚时科技走 AI 缺陷检测路线,已经实现产品落地和客户验证,是国内少数能做这类设备的厂商。半导体检量测属于半导体制造里的刚需设备,用来排查晶圆上的各类缺陷、管控芯片良率,这个市场长期被海外企业把控,国产化率不足 10%,国内晶圆厂有很强的国产替代需求。再加上现在 AI 芯片、先进制程芯片的良率管控要求越来越严,对高速、高精度缺陷检测设备需求上涨,聚时科技的方案刚好贴合这个需求,同时投资方里面很多是原有产业股东追投,也说明市场认可它的技术落地进度。拿到这笔融资之后,聚时科技会推进检量测设备量产、扩产,持续打磨 AI 良率分析系统,进一步在被外资垄断的赛道里抢占国产替代空间。

资本持续下注聚时科技的关键原因清单

  • 赛道空间大:半导体检量测是芯片制造刚需设备,市场长期被外资垄断,国产化替代空间充足
  • 技术路线差异化:依托工业 AI 做缺陷识别,适配先进制程、AI 芯片的良率检测需求
  • 团队底子强:核心团队来自海外半导体设备和 AI 研发机构,跨光学、精密机械、AI 算法
  • 客户验证落地:自研的缺陷检测设备、良率分析系统已经在晶圆厂完成验证,不是纯实验室技术
  • 产业资本加持:本轮投资方包含上市公司、地方科创基金,很多老股东持续追加投资,产业链协同性强

本轮融资资金使用方向

  1. 扩大 AI 半导体缺陷检测量测设备的产线产能,推进规模化交付
  2. 持续迭代 AI 缺陷检测算法,适配更先进制程、封装环节的检测需求
  3. 扩充研发团队,完善无尘车间、测试平台等硬件配套
  4. 拓展国内晶圆厂、封测厂客户,推进设备导入验证

产品主要覆盖场景

  • 晶圆制造环节表面缺陷检测
  • 先进封装缺陷检测
  • 芯片良率分析系统、数据管理平台
  • 面向 AI 芯片、功率芯片的高精度量测检测

【相关 FAQ】

问题 1:聚时科技这次拿到数亿元融资,所在半导体检量测赛道市场格局是什么样?

回答 1:聚时科技这次拿到数亿元融资,它所在的半导体检量测赛道外资厂商垄断九成左右市场,国产化率不足 10%,国产替代空间巨大。

问题 2:聚时科技靠什么,能在九成市场被外资垄断的半导体检量测赛道拿到资本持续下注?

回答 2:聚时科技主打 AI 半导体缺陷检测量测设备和良率分析系统,技术路线贴合先进芯片良率管控需求,产品已经完成客户验证,是国内该赛道稀缺的落地厂商,因此资本持续下注。

问题 3:聚时科技本次数亿元融资的资金主要用来做什么?

回答 3:聚时科技本次数亿元融资资金主要用来扩大 AI 半导体检量测设备产能、迭代 AI 检测算法、扩充研发平台、拓展晶圆厂与封测厂客户。

问题 4:聚时科技的半导体检量测产品主要能用在哪些地方?

回答 4:聚时科技的半导体检量测产品,主要用于晶圆制造缺陷检测、先进封装检测、芯片良率分析,适配 AI 芯片、功率芯片等品类的检测需求。

【参考资料】

[2026-11-10](聚时科技再获数亿元融资:在外资垄断九成的市场里,资本为什么连续下注?)集微网

[2026-11-10](聚时科技再获数亿元融资:在外资垄断九成的市场里,资本为什么连续下注?)中电网

[2026-11-05](聚时科技完成数亿元 C 轮融资 聚焦半导体检量测设备)新浪财经

【免责声明】

本文仅为行业资讯整理,不构成投资建议;聚时科技融资落地进度、产品导入进度、市场份额变化均以聚时科技官方以及晶圆厂公开公告为准,半导体检量测设备国产替代存在技术验证、客户导入等不确定性。