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第六次亮相进博会,AMD 以云边端全栈算力底座,赋能智能体 AI 规模化落地

第九届进博会期间,AMD 连续第六年参展,本届主题定为 “赋能智能体 AI 时代”,展台按照算力底座、全栈产品、行业落地主线布局,首次在中国展出第六代 EPYC 霄龙处理器,同时推出面向个人、企业的智能体硬件方案,搭配 ROCm 开源软件生态,形成从云端训练推理、工作站开发、端侧本地智能体到边缘自适应设备的全链路算力方案,瞄准智能体从对话模型走向自主任务执行的产业趋势。下面从核心展品、全链路架构、行业场景、软件生态、定位差异逐一拆解。

一、本届进博会核心展品清单

  1. 第六代 AMD EPYC(霄龙)处理器(国内首秀)
  2. 锐龙 AI Max 系列处理器
  3. 锐龙 Threadripper PRO 工作站 + Radeon 专业显卡
  4. Kria 自适应 SoC、锐龙嵌入式方案
  5. 智能体硬件三件套

基于 Zen 6 架构、2nm 工艺,单路最高 256 核 512 线程,作为云端智能体集群的核心 CPU 底座,搭配 Instinct MI 系列 AI 加速卡,支撑多智能体调度、长上下文大模型、复杂工具调用、多轮任务规划等高负载工作。

统一内存提升至 192GB,本地可最高运行 320B 参数大模型,支撑个人智能体、离线 Agent,适合本地合同审查、内容生成、私有知识库智能体,兼顾隐私与低延迟。

面向智能体开发者、算法团队,本地调试、评测、微调 Agent,降低云端反复调试验证成本。

面向工业、车载、设备端边缘智能体,适合感知、控制闭环类物理智能体场景。

个人智能体电脑、智能体主机、企业多智能体群组一体机,面向不同规模用户,企业可自建私有智能体集群,不用完全依赖公有云 API。

二、AMD 智能体全链路架构对照表

层级硬件载体典型智能体能力
云端集群第六代 EPYC + Instinct MI GPU大规模多智能体调度、长任务推理、模型训练、企业级 Agent 群组协同
开发工作站Threadripper PRO + Radeon Pro智能体 Prompt 工程、工具链接入、模型微调、离线验证
终端侧锐龙 AI Max 系列个人本地智能体、私有文档 Agent、离线任务执行,数据不出本地
边缘端Kria 自适应 SoC、嵌入式锐龙工业、设备、车载闭环智能体,感知 + 决策 + 执行一体化

三、落地行业场景演示

展台现场联合生态伙伴展出多个可直接商用的智能体方案:

  • 智能招投标一体机:标书解析、资质校验、文书自动生成、风险筛查;
  • 金融智能体:财报解读、标的研究、数据汇总、多维度对比分析;
  • 卷宗与法务智能体:文档识别、条款比对、案例检索;
  • 工业、文创、医疗辅助类 Agent 原型,展示端侧 + 云端混合部署模式。

这套方案的核心思路:智能体不只是大模型对话,而是能够自主调用工具、拆解任务、循环执行,对算力的需求呈现 “云端大集群 + 端侧本地推理” 混合形态。

四、ROCm 生态:降低智能体开发门槛

今年是 ROCm 十周年,AMD 同步带来 ROCm 10.0、ROCm.AI 开发体验方案:

  • 开源、兼容主流大模型框架、Agent 开发框架;
  • 统一算子库、调试工具,方便开发者把智能体 workload 在 AMD GPU 上迁移、优化;
  • 面向开发者社区、高校、本土合作伙伴持续开放,补齐硬件之外的软件短板,这也是 AMD 推进智能体生态的重点。

五、AMD 这套方案的差异化逻辑

现在很多智能体方案偏向上层应用层,而 AMD 的切入点是底层算力基础设施:

  1. 覆盖云、工作站、PC、边缘,一条链路打通,开发者可以一套 Agent 代码在不同节点部署;
  2. 强调本地智能体价值,针对隐私敏感、低时延、内网隔离的政企场景;
  3. 硬件 + 开源软件组合,给企业提供自建私有智能体集群的选项,减少对闭源 API 的依赖。

六、需要理性看待的边界

  1. 第六代 EPYC、新 ROCm 生态仍处在推广阶段,大规模行业落地需要伙伴适配、方案打磨;
  2. 智能体最终效果,不只取决于算力,还依赖提示词工程、工具插件、行业知识库;
  3. 端侧跑 320B 大模型是上限场景,实际商用会根据功耗、成本选择轻量化模型。

【相关 FAQ】

问题 1:AMD 今年是第几次参加进博会,本届主题是什么?

回答 1:AMD 是第六次亮相进博会,本届主题为 “赋能智能体 AI 时代”,主打云边端全栈算力支撑 Agent 智能体落地。

问题 2:AMD 在本届进博会国内首秀的核心产品是什么?有什么关键参数?

回答 2:首秀产品是第六代 AMD EPYC 霄龙处理器,基于 Zen6 架构、2nm 工艺,单路最高 256 核 512 线程,作为云端多智能体集群的核心算力底座。

问题 3:AMD 面向智能体推出的硬件三件套指什么?

回答 3:三件套包含个人智能体电脑、智能体主机、企业多智能体群组一体机,分别面向个人用户、中小型团队、企业私有多 Agent 集群部署。

问题 4:ROCm 在 AMD 智能体布局里起到什么作用?

回答 4:ROCm 是 AMD 开源 AI 软件平台,本次更新 ROCm 10.0 与 ROCm.AI,简化大模型、智能体工作负载的迁移、调试与优化,降低开发者使用 AMD 硬件开发 Agent 的门槛。

【参考资料】

[2026-11-05](第六次亮相进博会,AMD 全链路赋能智能体 AI 时代)电子信息产业网

[2026-11-06] 新浪财经:不只卖芯片!AMD 把智能体主机、一体机和 ROCm 生态搬进进博会

[2026-11-05] 证券之星:AMD 携全栈算力与生态创新亮相进博会

[2026-11-08] 中国经济网:AMD 高翔专访:共享中国 AI 发展机遇

【免责声明】

本文信息来自 AMD 进博会现场发布、官方新闻稿及行业媒体报道;第六代 EPYC、ROCm 新版本、智能体行业方案的量产落地时间、适配范围以 AMD 及生态伙伴后续官宣为准;本文仅为产业资讯解读,不构成服务器、AI 工作站、算力采购的选型与投资决策依据。