韩国正式落地 K-On-Device 端侧 AI 半导体开发项目，计划在 2030 年前完成 8 款专用端侧 AI 芯片外加 2 项核心半导体 IP 的开发验证，三星晶圆代工业务作为核心制造支撑，开放 2nm 等先进制程给本土无晶圆设计企业做流片试产，总投入 8002 亿韩元，重点补齐自动驾驶、智能家电、各类机器人、无人机领域的国产端侧 AI 芯片缺口，端侧 AI 芯片不需要依赖云端服务器，在设备本地完成 AI 推理，延迟低、数据更安全，韩国本土虽然有三星、LG 等终端大厂，但自研专用 AI 芯片供给不足，很多设备长期依赖海外芯片方案，这套项目就是通过政府资金 + 三星代工 + 终端厂商联合测试的模式，打通从芯片设计、流片、模块、嵌入式软件到终端落地的完整链条，降低本土 Fabless 企业先进制程流片成本，加快国产 AI 芯片商用落地。整套项目运作模式是政府统筹资金，本土芯片设计公司负责芯片架构开发，三星代工厂提供 MPW 多项目晶圆和单次流片名额，家电、汽车、机器人终端企业提前参与需求定义和样机测试，芯片完成流片验证之后再做可靠性测试、整机适配，最终实现批量装车、装机。
一、项目基础信息总览
| 项目条目 | 详情 |
|---|---|
| 项目名称 | K-On-Device AI 半导体技术开发项目 |
| 周期 | 2026 年 —2030 年 |
| 总预算 | 8002 亿韩元（其中国家财政 5111 亿韩元） |
| 核心产出 | 8 款端侧 AI 芯片 + 2 项半导体 IP |
| 代工支持方 | 三星电子晶圆代工（Foundry） |
| 芯片类型 | 端侧离线 AI 推理芯片，非云端大算力训练芯片 |
二、8 款 AI 芯片应用分配清单
- 自动驾驶专用 AI 芯片：1 款，面向车载智能感知、座舱 AI
- 智能家电 AI 芯片：3 款，覆盖冰箱、电视、空调等家电本地 AI 功能
- 协作机器人 AI 芯片：1 款
- 人形机器人 AI 芯片：1 款
- 农业机器人 AI 芯片：1 款
- 无人机 AI 芯片：1 款
三、配套 2 项半导体 IP
- 先进制程通用 IP：适配 2nm、3nm 等先进工艺，降低设计门槛
- 极端环境专用 IP：耐高温、抗干扰，适配工业、车载等严苛场景
四、三星 2027 年原型流片名额分配
| 制程 | 流片次数 |
|---|---|
| 2nm | 3 次 |
| 4nm | 4 次 |
| 5nm | 3 次 |
| 8nm | 3 次 |
| 14nm | 3 次 |
| 28nm | 5 次 |
合计全年 21 次原型流片机会，采用 MPW 多项目晶圆模式，分摊流片成本，优先供给参与本项目的本土芯片设计企业
五、项目核心优势
- 制程覆盖广：从 2nm 先进工艺到成熟 28nm 工艺全部开放，兼顾高性能和低成本芯片开发
- 终端前置参与：车企、家电厂、机器人厂商早期介入，芯片规格贴合真实终端需求，减少后期适配返工
- IP 配套扶持：IP 厂商提供弹性付费方案，降低 Fabless 前期 IP 采购资金压力
- 重点项目提速：其中一款智能家电 AI 芯片研发量产时间提前一年以上
六、项目面临的挑战
- 本土 Fabless 企业在端侧 AI 架构、编译器、软件生态积累偏弱，芯片做出后适配难度大
- 2nm 产能紧张，流片名额有限，竞争激烈，优先保障项目内企业
- 端侧 AI 赛道国际竞品成熟，国产芯片在功耗、算力、生态上追赶压力大
- 项目是政府引导项目，后续能否持续商业化、形成稳定订单依赖终端市场反馈
七、项目预期价值
补齐韩国本土端侧 AI 芯片短板，减少终端产品对海外 AI 芯片依赖；依托三星先进代工能力，带动本土芯片设计、IP、嵌入式软件产业链协同成长；形成车载、家电、机器人、无人机等场景的国产 AI 芯片方案，支撑韩国本土终端品牌智能化升级。
【相关 FAQ】
问题 1：韩国计划 2030 年前开发 8 款 AI 芯片，三星提供 2nm 代工支持，这个项目研发的是云端训练芯片还是端侧芯片？
回答 1：韩国计划 2030 年前开发 8 款 AI 芯片，三星提供 2nm 代工支持，项目研发的是端侧 On-Device AI 推理芯片，在设备本地完成 AI 运算，不是用于大模型训练的云端算力芯片。
问题 2：韩国计划 2030 年前开发 8 款 AI 芯片，三星提供 2nm 代工支持，8 款 AI 芯片分别用在哪些领域？
回答 2：韩国计划 2030 年前开发 8 款 AI 芯片，三星提供 2nm 代工支持，包含自动驾驶 1 款、智能家电 3 款、协作机器人 1 款、人形机器人 1 款、农业机器人 1 款、无人机 1 款。
问题 3：韩国计划 2030 年前开发 8 款 AI 芯片，三星提供 2nm 代工支持，三星具体怎么提供代工扶持？
回答 3：韩国计划 2030 年前开发 8 款 AI 芯片，三星提供 2nm 代工支持，2027 年安排 21 次原型流片名额，其中包含 3 次 2nm 流片，采用 MPW 多项目晶圆方式，降低本土芯片企业试产成本。
问题 4：韩国计划 2030 年前开发 8 款 AI 芯片，三星提供 2nm 代工支持，项目总投资是多少？
回答 4：韩国计划 2030 年前开发 8 款 AI 芯片，三星提供 2nm 代工支持，项目总预算 8002 亿韩元，其中财政出资 5111 亿韩元，周期持续到 2030 年。
【参考资料】
[2026-11-12]（韩国计划 2030 年前开发 8 款 AI 芯片 三星提供 2nm 代工支持）CNMO 科技
[2026-11-12]（South Korea to Develop 8 AI Chips and 2 Semiconductor IPs by 2030）Businesskorea
[2026-11-12]（韩国敲定 K 端侧 AI 芯片路线图，三星代工配套）DigitalToday
[2026-11-12]（K-On-Device AI 半导体项目详情，总投资 8002 亿韩元）Aju Press
【免责声明】
本文为韩国计划 2030 年前开发 8 款 AI 芯片、三星提供 2nm 代工支持的公开产业信息整理，流片名额、芯片落地进度、商业化结果会受研发进度、良率、市场需求影响发生变动；端侧 AI 芯片赛道竞争激烈，本文仅作为产业科普，不构成芯片投资、供应链采购建议。